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[导读]联电 (2303)今(21日)董事会通过,为整合制造资源并降低营运成本,决议结束日本晶圆制造业务,解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。联电表示,因解散清算所认列资产减损的业外损失,多会于今年第3、第4季认

联电 (2303)今(21日)董事会通过,为整合制造资源并降低营运成本,决议结束日本晶圆制造业务,解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。联电表示,因解散清算所认列资产减损的业外损失,多会于今年第3、第4季认列完成,而目前具体认列的损失金额虽未精算,惟联电也强调,将会透过同步出售手头转投资的股票等方式,来缓和对当期损益的冲击。
联电于1998年取得新日铁半导体部分股权并负责经营,并于2001年更名为UMC Japan。2009年,联电公开收购 UMC Japan全部流通在外股份后,UMC Japan停止于Jasdaq交易,并成为联电持股100%之子公司。联电表示,目前UMC Japan营业额并未认列在联电的每月营收,要等到合并报表出来才会一并计入,不过营业亏损则是逐月都有认列。
联电指出,由于国际经济景气及产业趋势快速变迁,日本客户需求衰退,加上2011年东日本大震灾后,能源供应不稳定,半导体上下游的相关产业纷纷以减产或关厂缩编因应。而UMC Japan之营运成本无法有效降低,整体经营绩效未能合乎预期,为整合业务并提升制造资源使用效率、降低营运成本,联电董事会于是决议结束日本晶圆制造业务,解散并清算UMC Japan。
联电强调,UMC Japan晶圆制造业务的结束,并不影响公司产能调配。未来仍能以台湾、新加坡等制 ??造基地充分供应日本当地客户的晶圆代工需求。而联电将来若有扩厂计划,也将持续以台湾南科的Fab 12A做为基地。
联电南科Fab 12A第5、6期厂房动土典礼,刚于今年5月举行;主要是为因应客户在先进制程的强劲需求,锁定28、20 奈米将来量产之用,而这两期厂房月产能将达5万片晶圆。预计第5、6期厂房完工后,Fab 12A最大规划月产能将从8万片提升至13万片。若加上规划中的第7、8期厂房,Fab 12A总计月产能将达18万片。而UMC Japan目前月产能则为2万片8吋约当晶圆。
联电也指出,UMC Japan晶圆生产业务结束后,在日本仍会保留销售据点。而此次UMC Japan解散,受影响员工人数约在600人以内。
UMC Japan资本额为日币81佰万元,营业项目为晶圆制造专工,目前有一座8吋晶圆制造厂,月产能约2万片8吋晶圆。而今年截至6月30日为止,UMC Japan总资产为日币168.49亿元,负债为日币27.74亿元,营业收入为日币36.98亿元,净损为日币15.93亿元。


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