台积电砸300亿加入ASML投资案

晶圆代工龙头台积体昨天宣布以高达八．三八亿欧元（约新台币三一一亿元）取得荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔（ASML）共五％股权，并承诺未来五年投入二．七六亿欧元（约新台币一○二亿元）支持ASML的研发计划。外界预期，若合作顺利，二○一四年半导体产业就可进入十八寸晶圆新世代，较原先预期大幅提前二年。

ASML上月宣布，将邀请国际半导体大厂合组近十四亿欧元的研发基金，并预计将释出最多二五％股权让客户入股，以加速十八寸晶圆及极紫外光(EUV)微影技术开发。其中，英特尔已决定投资六成，其余四成则向包括台积电、三星、格罗方德(GlobalFoundries)等大厂筹资。

由十二寸晶圆进阶到十八寸晶圆，将可使晶片单位成本下降三、四成之多。英特尔先前就表示，此投资是让十八寸晶圆及EUV微影技术设备的安装及建置时间缩短二年，以达到大幅削减生产成本的目标。外界预期若合作顺利，二○一四年半导体产业就可进入十八寸晶圆新世代。

台积电此次将投资ASML取得五％股权，若加计英特尔取得ASML十五％股权，等于占ASML预计释出二五％股权的八成，此举代表全球半导体一线大厂针对下一世代半导体技术的策略联盟，已大致底定。

台积电执行副总蒋尚义表示，挹注ASML研发经费将确保并加快EUV微影技术的开发，同时也能提高既有光学微影工具的效能，促进十八寸晶圆制造技术快速发展。这项努力将有助半导体产业控制晶圆成本，保障摩尔定律持续演进可带来的经济效益。

ASML将分两阶段释出最多二五％股权进行筹资，第一阶段释出十％，由英特尔全数认购；第二阶段释出剩下的十五％股权，英特尔认购五％，其余十％由其它大厂参与投资。