张忠谋：台积电的创新关键
时间：2012-07-31 06:50:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路
82岁了，台积电（TSMC）董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到
台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路
82岁了，台积电（TSMC）董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，从PC到卫星，芯片无所不在。
成立二十五年来，台积电几乎就是台湾科技产业国际一流水平同义词。张忠谋毋庸置疑是海峡两岸、乃至于全球华人最具高度的高科技创新人物。他一生最大的成就与贡献是开创了“晶圆代工”这个行业。在外界多半关注台积电的技术创新时，更需要了解张忠谋对于商业模式的革命性创新。
张忠谋常常说，星巴克（Starbucks）把一杯5毛（美元）的咖啡变成3块（美元）的咖啡，上门光顾的客人却都觉得很值得，这是多么大的商业成就，总让他有“美丽”的感觉。
比起单纯的技术、产品创新，台积电的成功与星巴克一样，也是商业模式的创新。在台积电之前，半导体产业的运作模式，是由集成电路制造商（Integrated Design Manufacturing，IDM）一手把持，以英特尔（Intel）、德州仪器而言，他们自己设计芯片，在自家的晶圆厂生产，自己完成芯片测试与封装，但在张忠谋开创的晶圆代工模式中，台积电专注负责中段的芯片制造。一家新创的芯片设计公司，不需负担动辄高额设厂费用，只要把一颗颗设计好的芯片方案交由台积电大量生产就好了。
张忠谋告知芯片设计客户，请把台积电的厂当作是自己的厂。在台积电的晶圆厂里，穿着无尘衣的作业员，提着装着芯片的小盒子，或推着一片片装载晶圆的推车，快速奔走将芯片转往另一组机器，预备下一个制程。万一打破几片，就损失了一部宝马汽车的价格。
当下更重要的趋势是，除了芯片设计公司之外，原本的IDM公司也开始把芯片交给晶圆代工厂来做。回顾1990年代早期，晶圆代工业者在制程技术上，一直追不上欧美IDM业者，包括德州仪器等IDM大厂，个个都看不起晶圆代工厂的能力，坚持自制。直到1998年，台积电在0.18微米制程上勉强追上IDM厂。在成本考虑下，这些IDM大厂开始对台积电另眼相待。为了抢下IDM客户大订单，台积电拟定“群山计划”：针对五家运用先进制程的IDM大厂，设置专属技术计划来支持个别不同需求。2000年起，12寸晶圆厂成为建厂主流，可一座工厂造价高达25亿—30亿美金，不仅中小型IDM业者负担不起，大型IDM业者也常显得吃力。群山计划与德仪、意法半导体、摩托罗拉顺利磨合，台积电赢得IDM芳心。
目前台积电有75％营收来自芯片设计公司，25％来自IDM。十年内从零开始，台积电至今已有超过40亿美金营业额，这是来自IDM的委外订单。张忠谋确信，IDM委外长期看会愈来愈高。以德州仪器为例，委外已成为德仪内部最高指导原则，不再进行比45纳米更先进的高阶制程，未来订单都将转移到晶圆代工业者身上。IDM公司也相继放弃晶圆制造、不再自建晶圆厂，或走所谓“fab-light”（轻晶圆厂模式，即不再继续投资晶圆厂，不足产能交由代工厂）模式。将来走到18寸厂，一座预算更高达80亿到100亿美元，预计只有台积电、美国英特尔、韩国三星三家公司能负担得起。
如果没有张忠谋，世界名列前茅的芯片巨头，包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA），个个都不会诞生。因为就算他们设计好了芯片，也无人能够帮他们制造。全世界每年生产数以亿万颗的芯片中，如今来自芯片设计公司的约占25％，但在25年前这个数字是零。
6月下旬，高通CEO Paul Jacobs公开说不排除自建晶圆厂的可能，听起来确实不太靠谱。毕竟芯片设计与整个智能手机芯片生态系统才是高通该做的事，芯片制造与建厂，对高通的资本、人力、资源运作来说根本不划算。近十年来也没有哪个芯片设计公司重走IDM模式。
根据iSuppli调查，如今芯片设计公司投资一元钱可以有5倍的回收，但IDM公司很难达到这个水平。以45纳米制程为例，研发成本约为5000万美元，若乘以5倍，需要2.5亿美元营收来支撑，几乎多数IDM都达不到这个水平。张忠谋十年前就已预见了这个趋势。简单地说，台积电象征的分工模式，将慢慢取代IDM传统的一条龙模式。
如今台湾拥有将近300家芯片设计公司，规模、产值仅次于美国，远超过韩国、大陆；15家晶圆制造企业拥有全世界密度最高的12寸厂群落，仅次于韩国；总计60多家封装与测试厂，为全球之冠。这虽然非张忠谋一个人的贡献，可如果没有他，这庞大的半导体军团确实不会出现。
1987年台积电成立时，“知识经济”这个名词尚未出现。即使现在一般人所谓的“创新”，也大都局限于技术与产品，可台积电却以经营模式的创新，对知识经济做出贡献。当年他创立台积电时，几乎无人看好台积电会成功，甚至很少有人听得懂晶圆代工这创新商业模式的影响力。只有一两个高阶主管真正信服，直到五六年做出成绩后，公司上下才觉得这是值得追随的模式。
张忠谋在美国一帆风顺，但脱离了大公司德州仪器，在55岁走上创业路，很多事情都不如他所愿。要自己到处做简报，向股东找钱，还要自己找人、建厂，每个环节都要从头开始。说服荷兰企业PHILIPS（飞利浦）投资时，台积电曾被视为落后国家的小公司，这让他非常不习惯，在他心中，已觉得台积电一定能做到世界级。非但PHILIPS小看张忠谋，连台湾人都看不起他，当地政府设立的开发基金也是台积电的主要投资者，投资案必须要“经济建设委员会”通过。在“经建会”开会时，张忠谋就听到一群官员说：我们只要办起来就好了，世界级根本想都不用想。“经建会”有位高级官员问张忠谋，未来台积电要跟谁竞争？张回答说是与美国及日本的半导体。这位大官当时一脸不屑。
现在的台积电不可同日而语。
一个关键的数字是，它目前在晶圆代工产业的市场份额达到五成以上，单单这一家公司的利润，已囊括整个产业九成以上。也就是说，联电、中芯等竞争对手只能吃到台积电嘴边掉下来的芝麻。三星与GF想要扭转这个局面还需要很大的付出与运气。而所谓的运气，指的是台积电自乱阵脚。
在很多半导体分析师的眼中，晶圆代工这个行业几乎只有一家公司要看。因为这已是一个成熟且严苛的产业，能够脱颖而出的王者是少数中的少数。对于芯片设计客户来说，他们不只把台积电当作商业上的伙伴，更重要的是技术上的伙伴。[!--empirenews.page--]
在美国哈佛大学教授的波特的竞争理论中，台积电的优势，就是进入“专注”（focused）领域。台积电是开创此领域的公司，简而言之，要有高利润就得在别人还没进入时抢先卡好位置。台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路。
1994年芯片自制市场炙手可热，台积电仍然初衷未改，孜孜为客户生产。如果当时台积电自己设计、自己制造芯片，利润会更高，但张忠谋不为所动。拒绝诱惑，需要很大勇气，台积电只做晶圆代工，不与客户竞争的永续原则完全符合波特的竞争理论：企业为了长久保持竞争优势，在多元并存的竞争活动中，必须明确地取舍与选择，以深化策略定位。
如今可以说，在赢家通吃的晶圆代工行业中，已经是一场“台积电”与“非台积电”的战争。
方儒 台湾资深杂志从业者
来源：《中国企业家》
82岁了，台积电（TSMC）董事长兼CEO张忠谋仍然在全球半导体战场奋力拼搏。半导体是所有高科技行业的起始，芯片是所有科技商品的心脏，从手机到冰箱，从PC到卫星，芯片无所不在。
成立二十五年来，台积电几乎就是台湾科技产业国际一流水平同义词。张忠谋毋庸置疑是海峡两岸、乃至于全球华人最具高度的高科技创新人物。他一生最大的成就与贡献是开创了“晶圆代工”这个行业。在外界多半关注台积电的技术创新时，更需要了解张忠谋对于商业模式的革命性创新。
张忠谋常常说，星巴克（Starbucks）把一杯5毛（美元）的咖啡变成3块（美元）的咖啡，上门光顾的客人却都觉得很值得，这是多么大的商业成就，总让他有“美丽”的感觉。
比起单纯的技术、产品创新，台积电的成功与星巴克一样，也是商业模式的创新。在台积电之前，半导体产业的运作模式，是由集成电路制造商（Integrated Design Manufacturing，IDM）一手把持，以英特尔（Intel）、德州仪器而言，他们自己设计芯片，在自家的晶圆厂生产，自己完成芯片测试与封装，但在张忠谋开创的晶圆代工模式中，台积电专注负责中段的芯片制造。一家新创的芯片设计公司，不需负担动辄高额设厂费用，只要把一颗颗设计好的芯片方案交由台积电大量生产就好了。
张忠谋告知芯片设计客户，请把台积电的厂当作是自己的厂。在台积电的晶圆厂里，穿着无尘衣的作业员，提着装着芯片的小盒子，或推着一片片装载晶圆的推车，快速奔走将芯片转往另一组机器，预备下一个制程。万一打破几片，就损失了一部宝马汽车的价格。
当下更重要的趋势是，除了芯片设计公司之外，原本的IDM公司也开始把芯片交给晶圆代工厂来做。回顾1990年代早期，晶圆代工业者在制程技术上，一直追不上欧美IDM业者，包括德州仪器等IDM大厂，个个都看不起晶圆代工厂的能力，坚持自制。直到1998年，台积电在0.18微米制程上勉强追上IDM厂。在成本考虑下，这些IDM大厂开始对台积电另眼相待。为了抢下IDM客户大订单，台积电拟定“群山计划”：针对五家运用先进制程的IDM大厂，设置专属技术计划来支持个别不同需求。2000年起，12寸晶圆厂成为建厂主流，可一座工厂造价高达25亿—30亿美金，不仅中小型IDM业者负担不起，大型IDM业者也常显得吃力。群山计划与德仪、意法半导体、摩托罗拉顺利磨合，台积电赢得IDM芳心。
目前台积电有75％营收来自芯片设计公司，25％来自IDM。十年内从零开始，台积电至今已有超过40亿美金营业额，这是来自IDM的委外订单。张忠谋确信，IDM委外长期看会愈来愈高。以德州仪器为例，委外已成为德仪内部最高指导原则，不再进行比45纳米更先进的高阶制程，未来订单都将转移到晶圆代工业者身上。IDM公司也相继放弃晶圆制造、不再自建晶圆厂，或走所谓“fab-light”（轻晶圆厂模式，即不再继续投资晶圆厂，不足产能交由代工厂）模式。将来走到18寸厂，一座预算更高达80亿到100亿美元，预计只有台积电、美国英特尔、韩国三星三家公司能负担得起。
如果没有张忠谋，世界名列前茅的芯片巨头，包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA），个个都不会诞生。因为就算他们设计好了芯片，也无人能够帮他们制造。全世界每年生产数以亿万颗的芯片中，如今来自芯片设计公司的约占25％，但在25年前这个数字是零。
6月下旬，高通CEO Paul Jacobs公开说不排除自建晶圆厂的可能，听起来确实不太靠谱。毕竟芯片设计与整个智能手机芯片生态系统才是高通该做的事，芯片制造与建厂，对高通的资本、人力、资源运作来说根本不划算。近十年来也没有哪个芯片设计公司重走IDM模式。
根据iSuppli调查，如今芯片设计公司投资一元钱可以有5倍的回收，但IDM公司很难达到这个水平。以45纳米制程为例，研发成本约为5000万美元，若乘以5倍，需要2.5亿美元营收来支撑，几乎多数IDM都达不到这个水平。张忠谋十年前就已预见了这个趋势。简单地说，台积电象征的分工模式，将慢慢取代IDM传统的一条龙模式。
如今台湾拥有将近300家芯片设计公司，规模、产值仅次于美国，远超过韩国、大陆；15家晶圆制造企业拥有全世界密度最高的12寸厂群落，仅次于韩国；总计60多家封装与测试厂，为全球之冠。这虽然非张忠谋一个人的贡献，可如果没有他，这庞大的半导体军团确实不会出现。
1987年台积电成立时，“知识经济”这个名词尚未出现。即使现在一般人所谓的“创新”，也大都局限于技术与产品，可台积电却以经营模式的创新，对知识经济做出贡献。当年他创立台积电时，几乎无人看好台积电会成功，甚至很少有人听得懂晶圆代工这创新商业模式的影响力。只有一两个高阶主管真正信服，直到五六年做出成绩后，公司上下才觉得这是值得追随的模式。
张忠谋在美国一帆风顺，但脱离了大公司德州仪器，在55岁走上创业路，很多事情都不如他所愿。要自己到处做简报，向股东找钱，还要自己找人、建厂，每个环节都要从头开始。说服荷兰企业PHILIPS（飞利浦）投资时，台积电曾被视为落后国家的小公司，这让他非常不习惯，在他心中，已觉得台积电一定能做到世界级。非但PHILIPS小看张忠谋，连台湾人都看不起他，当地政府设立的开发基金也是台积电的主要投资者，投资案必须要“经济建设委员会”通过。在“经建会”开会时，张忠谋就听到一群官员说：我们只要办起来就好了，世界级根本想都不用想。“经建会”有位高级官员问张忠谋，未来台积电要跟谁竞争？张回答说是与美国及日本的半导体。这位大官当时一脸不屑。
现在的台积电不可同日而语。
一个关键的数字是，它目前在晶圆代工产业的市场份额达到五成以上，单单这一家公司的利润，已囊括整个产业九成以上。也就是说，联电、中芯等竞争对手只能吃到台积电嘴边掉下来的芝麻。三星与GF想要扭转这个局面还需要很大的付出与运气。而所谓的运气，指的是台积电自乱阵脚。
在很多半导体分析师的眼中，晶圆代工这个行业几乎只有一家公司要看。因为这已是一个成熟且严苛的产业，能够脱颖而出的王者是少数中的少数。对于芯片设计客户来说，他们不只把台积电当作商业上的伙伴，更重要的是技术上的伙伴。[!--empirenews.page--]
在美国哈佛大学教授的波特的竞争理论中，台积电的优势，就是进入“专注”（focused）领域。台积电是开创此领域的公司，简而言之，要有高利润就得在别人还没进入时抢先卡好位置。台积电从不改变专业代工策略，不论在荣景或在艰困中都坚持走自己的路。
1994年芯片自制市场炙手可热，台积电仍然初衷未改，孜孜为客户生产。如果当时台积电自己设计、自己制造芯片，利润会更高，但张忠谋不为所动。拒绝诱惑，需要很大勇气，台积电只做晶圆代工，不与客户竞争的永续原则完全符合波特的竞争理论：企业为了长久保持竞争优势，在多元并存的竞争活动中，必须明确地取舍与选择，以深化策略定位。
如今可以说，在赢家通吃的晶圆代工行业中，已经是一场“台积电”与“非台积电”的战争。
方儒 台湾资深杂志从业者
来源：《中国企业家》
下载文档
