Globalfoundries年末代工高通28nm芯片

据台湾《工商时报》今天报道，高通公司已经和GLOBALFOUNDRIES的德累斯顿晶圆厂签约，将在2012年第四季度开始为高通公司代工芯片产品。《工商时报》此前报道，UMC联华电子已经获得高通28nm Snapdragon S4芯片订单，在2012年最后一个季度批量生产。

今年早些时候有传言表示，台积电28nm芯片产能供应短缺，可能会推动其长期合作伙伴考虑其它代工厂商，除了高通，NVIDIA被认定为另一个考虑其它代工厂商的台积电客户。

德累斯顿晶圆厂

事实上，GLOBALFOUNDRIES已和高通订立不具约束力的谅解备忘录，开展领先的技术合作。 GLOBALFOUNDRIES早在2010年1月就发布新闻稿表示，该公司打算为高通提供45nm LP和28nm LP芯片代工技术，并且在未来的先进工艺节点上和高通合作。