分析师：首座450mm晶圆厂2017年投产

Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。

2007和2017年开始运转或开始生产的晶圆厂数量比较。

目前，业界已经有数个针对450mm晶圆的工具开发专案，为了增加每片晶圆上的晶片数量并提升获利，领先的晶片制造商也希望能朝450mm转移。在这些专案中，耗资48亿美元，由英特尔(Intel)、 IBM 、 Globalfoundries 、三星(Samsung Electronics)和台积电(TSMC)五大晶片业巨擘联合组成，预计在纽约设厂的「全球450联盟(Global 450 Consortium)」最受人瞩目。

尽管领先的晶片制造商希望尽快转移到450mm晶圆，但这个过程仍然充满着不确定性，包括他们还要做多少开发工作，以及是否会有还有其他晶片制造商跟进。

Gartner的半导体制造研究副总裁Bob Johnson指出，在2018年以前，450mm都不会成为主流，事实上，更可能的情况是到2019或2020年才可望普及。

Johnson预测，首款alpha 450mm开发工具可在今年底或明年初就绪，但直2016或2017年，量产工具预计都还不可能准备好。Johnson指出，半导体产业中有很多关于转移到450mm有多困难或多容易的预测，但除非人们真的开始采用450mm，否则是无法准确预测能否顺利转移，以及会出现何种问题的。

“除非你亲身尝试，否则你不会知道，”Johnson说。[!--empirenews.page--]

Johnson表示，如果说21世纪初的300mm晶圆转移有带来任何启示，那么晶片制造商首先必须兴建大型的450mm晶圆厂，但他们还得要有足够的专业人员，能够为新制程除错。

研发投资预估落差大

Gartner预估，450mm工具开发的研发成本将耗资170亿美元，今年的支出预计是20亿美元。而其他的开发成本预估则差距颇大，最少的预估成本是100亿美元，还有其他机构预估250亿美元以及400亿美元。

“在我们真的拿到这些工具，而且用在生产线上以前，我们都不会知道真实数字，” Johnson说。

Johnson同时表示，他认为往450mm晶圆的转移是不可避免的趋势，而前10大晶圆厂设备供应商在这个转移过程中将贡献80%的研发费用。

本周一，英特尔也宣布计划以41亿美元投资设备供应商ASML，取得15%股权，这是英特尔打算加速发展450mm的工具和超紫外光(EUV)研发投资的行动之一。另外，同样在周一，「Flemish Minister of Innovation」的主管Ingrid Lieten也宣布将在比利时鲁汶的IMEC研究室投资打造一座450mm洁净室

Dieseldorff表示，SEMI预估包括晶圆厂建设和设备成本在内的2012年晶片厂前端总支出，将会在590亿和600亿美元之间，大约与2011年持平。SEMI也预估，前端支出在2013年大约会成长2%~5%，介于610亿到630亿美元之间。

据SEMI预估，包括分离式IC晶圆厂在内的总晶圆厂设备支出，在2012年大约为389亿美元，与2011年持平。Dieseldorff表示，SEMI预测晶圆厂设备支出在2013年会增加20%，达468亿美元。

Dieseldorff同时表示，预估在2012和2013年，晶圆厂建设的支出总金额会稍微超过600亿美元，略低于2011年的625亿美元。他指出，最近几个月以来，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)和中芯国际(SMIC)等大厂宣布的新投资计划，预计将提高晶圆厂建设的投资总额。“晶圆厂建设的资本支出情况，已经摆脱过去的双位数字衰退情况，得到大幅改善了。”

[!--empirenews.page--]Dieseldorff进一步指出，尽管近年来日本半导体产业面临庞大压力，但日本仍会比其他地区拥有更多的晶圆厂。到2017年，日本的晶圆厂总数预计将从2007年的152座下降到105座。美洲拥的晶圆厂数量排名第二，但也预计从2007年的123座下降到2017年的95座。