专访格罗方德Subramani Kengeri HKMG成28奈米量产致胜关键
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Kengeri强调，目前格罗方德的HKMG技术已演进至第三代，专为28、20奈米量身打造，并针对无线通讯、行动运算晶片及高阶中央处理器(CPU)/绘图处理器( GPU)，分别提供相应的超低功率(SLP)、高效能低漏电(LPH)及增强高效能(HPP)三款制程选择。日前亦于2012年设计自动化会议(??DAC)中，展示基于HKMG的28奈米SLP晶片验证设计流程，为先进类比/混合讯号(AMS)设计提供闸极密度、高效能与低功耗各项优点并存的生产方案。 GLOBALFOUNDRIES技术长办公室先进技术架构主管Subramani Kengeri认为，无论是18吋晶圆或EUV微影制程的量产，目前都还言之过早。
由于28奈米制程与设计工具须紧密契合，方能因应各项生产挑战。因此，格罗方德亦扩大与明导国际(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)与益华(Cadence)等电子设计自动化(EDA)工具商合作，确保将类比矽智财(IP)顺利整合至数位系统单晶片(SoC)。
随着28奈米技术臻于完备，格罗方德已拿下不少订单。Kengeri指出，2011年第四季，该公司营收已超越联电；且在45奈米以下先进制程的营收比重高达40%，而联电还不到10%。估计在行动风潮持续加温下，两家公司未来营收差距将逐步扩大。
至于在20奈米以下的制程技术布局，Kengeri指出，行动运算已成推进晶圆生产技术的主要驱动力，故格罗方德将持续聚焦于行动运算晶片制程最佳化，强攻低电压鳍式场效电晶体(FinFET)、超紫外光(EUV)微影技术，让制程节点演进赶上摩尔定律(Moore＊s Law)时程；同时也将全力投入下世代18吋晶圆制造设备研发，优化晶圆量产成本。此外，格罗方德亦与IBM、三星(Samsung)及意法半导体(ST)组成国际半导体发展联盟(ISDA)，共同为半导体先进制程挹注研发资源；而历经近一年发展后，自该联盟产出的技术专利，格罗方德已高占76%比重。
Kengeri认为，挟部署HKMG、FinFET多项制程专利优势，格罗方德可望在未来几年的行动运算处理器市场窜红，挑战更高的营收规模。
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