台积电有望双吃超微独家代工订单

超微（AMD）全球资深副总裁与技术长马克（MarkPapermaster）表示，2013年超微制程技术上将有新的改变，由绝缘层上覆矽（SOI）制程改为28纳米块状矽（BulkCMOS）制程。

市场预期，台积电明年有望双吃超微部分28纳米的APU与绘图芯片SeaIslands的独家代工订单。

6月初马克特地到台北参加台北国际计算机展，美国时间14日接受台湾媒体专访，针对目前台积电28纳米产能吃紧的问题，马克表示，超微28纳米GPU（绘图处理器）去年12月开始出货到现在，目前没有产能不足的问题。

至于超微是否可能将其28纳米下单予其它晶圆代工厂如三星等，马克则是持保守的态度表示，超微目前仅规划和现有伙伴晶圆代工厂合作。