台积中科18寸晶圆建厂 有谱

行政院经济建设委员会今天(11日)召开委员会议，通过中部科学园区台中园区扩建案，即台湾积体电路制造公司将在此兴建18寸晶圆厂，预计民国103年(2014年)进驻设厂，投入新台币约4000亿元。

经建会表示，有鉴于中科台中园区已成为国内光电及半导体产业发展枢纽，且因半导体产业急需设厂土地引进先进制程，「中部科学工业园区台中园区扩建计划」案，具提升半导体产业升级、增加园区产值与在地就业机会的效益。

国家科学委员会中部科学工业园区管理局长杨文科表示，中科台中园区一期将扩建，基地位于台中园区东大路西侧，面积约53.63公顷，其中52.9公顷是联勤司令部弹药库使用，中科管理局将以近53亿元向国防部买地，同时军方也委托中科代为办理发包弹药库兴建，台中园区一期扩建整体开发成本是67.29亿元。

杨文科指出，台中园区一期扩建案的自偿率到2059年达159.89%，但只要20年后就可以回收(即自偿率达100%)。

杨文科表示，经建会今天委员会议通过后，他们将申请用地变更、用电用水、水土保持计划及环境评估，环评很单纯，应该没问题，全部预计明年底完成，而台积电预估投入80亿至100亿美元建厂，在2014年1月开始建厂，「这将是我国半导体开发上新的里程碑！」，目前「只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)及台积电有能力兴建」。

杨文科进一步指出，目前英特尔也着手兴建18寸晶圆厂，是否将较台积电快？他说，「双方还在拼！」。

经建会表示，预计2015年完成园区整体开发，并同时开始营运，国科会评估开发完成后，将提供7千人以上就业机会，2019年产值预估将达2000亿元以上。