台积18寸晶圆厂 2014驻中科

行政院经建会委员会昨日通过中部科学园区台中园区扩建案，将以新台币67.29亿元的开发成本，购地53公顷，将供台积电兴建18寸晶圆厂，预计2014年第一季进驻建厂，投资额高达4000亿元。
经建会表示，中科台中园区已成为台湾光电及半导体产业发展枢纽地区，半导体产业急需设厂土地引进先进制程，这项扩建案，有助提升我国半导体产业升级，增加园区产值与在地就业机会。

本案扩建基地于中科台中园区东大路西侧，面积约53.63公顷。国科会中科管理局长杨文科表示，其中52.9公顷为国防部联勤司令部弹药库使用，中科局将以近53亿元购入，预估中科台中园区一期扩建案，整体开发成本是67.29亿元。

杨文科说明，目前有能力兴建18寸晶圆厂的厂商，只有台积电、英特尔和三星，预估兴建一座18寸厂房，至少需80亿到100亿美元，中科台中园区一期扩建案就是为了提供台积电兴建18寸晶圆厂，「这将是台湾半导体开发史上新的里程碑！」

据指出，台积电在中科台中园区，已有18公顷用地兴建12寸晶圆厂F15厂，目前已完成一、二期，三、四期正在兴建中，18寸晶圆厂用地紧靠F15厂。杨文科表示，目前英特尔也着手兴建18寸晶圆厂，与台积电双方都在拚进度，扩建案通过后，「台积电一定会进驻」。

依据规画，台积电将在2014年第一季开始建厂，中科管理局将在近期着手规画申请用地变更、用电用水、水土保持计划及环境影响评估，由于整个扩建案位于现成园区内，将依现有环评标准营运管理，计划在明年中以前完成环评，整体变更申请及公共设施会在明年底完成。

国科会评估，扩建园区开发完成后，预估将提供7000人就业机会，2019年产值估达2000亿元以上。

台积电表示，18寸晶圆会先在新竹12厂（Fab12）第六期导入研发试产线，根据技术蓝图，最快到2015年进入量产。

台积电投资18寸晶圆厂的进度与英特尔几乎同步，半导体界人士解读，台积电中科最新一期扩建案过关后，在先进制程的开发将再取得领先优势，巩固晶圆代工龙头地位。