晶圆双雄 Q3挂「苹安符」

苹果强攻新iPad及iPhone5，第3季拉货动起来，包括手机芯片、影像传感器、无线网通芯片等庞大半导体元件需求，7月将大举备料，为台积电（2330）、联电、世界先进、日月光、矽品、京元电、力成、华东等半导体带来强劲订单动能。
苹果年度全球开发商大会（WWDC）美国时间11日登场，将发表新一代MacBook Pro，紧接著在9月发表新一代手机iPhone 5 及iPad mini。
苹果供应链透露，苹果为痛击三星，新一代iPhone 5将改变以往上市初期会营造缺货、让消费者排队抢购，改为一上市就要满足所有预购户需求，因此须提前备料，7月将开始拉货，7、8月将是上游相关半导体、光学镜头、面板等关键零组件备货高峰，使相关产商必扩大产能因应。
半导体业者表示，苹果去年已跃全球最大半导体客户，苹果新策略展开，对全球半导体元件的需求，将比过去来的又急又猛，让台湾晶圆代工厂及后段封测厂同步提高资本支出，以因应上游芯片厂庞大的订单需求。
据了解，包括高通、博通、辉达、迈威尔、豪威、Dialog等苹果主要芯片供应商均计划在第3季提高对台积电投片量，让台积电第3季订单动能无虞。
日月光也同样拜苹果芯片厂封测订单增温的挹注，第3季仍将保持成长动能。不过日月光表示，因欧债影响其它个人计算机及消费性电子产品客户订单，第3季营收可能不会有过去传统旺季有2位数以上成长。

图／经济日报提供