晶圆代工扩产 设备厂大进补

记者洪友芳／专题报导

晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）投资扩产积极，对设备厂商而言，今年堪称是晶圆代工年，带动营运大补。

行动装置对28奈米产能需求强劲，为了满足客户需求，台积电今年资本支出由年初计划的60亿美元提高到80~85亿美元，创历史新高；联电今年资本支出为20亿美元。

第二季以来，双雄投资扩产先后举行动土典礼。台积电4月上旬举行南科晶圆14厂第五期厂房动土典礼，投资额约3500亿元；联电日前也举行南科12A厂第五期、第六期厂房动土典礼，预计投资约2400亿元。

除了晶圆双雄投资扩产积极外，南韩三星今年在半导体事业资本支出高达169亿美元，主要发展记忆体先进制程、晶圆代工及系统IC制造产能；英特尔（Intel）资本支出也达125亿美元。

市场调查机构IHS iSuppli指出，受总体经济的影响，今年全球半导体市场营收将较去年成长4%，但晶圆代工市场受惠智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等市场需求较强劲带动，预估2012年晶圆代工市场营收规模将达296亿美元，较去年成长12%，而去年较前年仅小幅成长3%，今年晶圆代工市场快速成长。

全球最大设备厂应用材料强调，今年将是晶圆代工年，董事长暨执行长麦可．史宾林特（Mike Splinter）日前指出，今年半导体前段设备支出将连续第三年超过300亿美元，主要来自行动装置需求强劲带动，包括智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等。

应用材料日前公布第二季财报，达财测高标，该公司预期下半年将持续呈现强劲的营运表现，亚太区半导体事业群总经理余定陆表示，拜晶圆代工厂积极投资之赐，今年是设备业营运不错的一年。

设备厂也要扩产

半导体电子束检测设备商汉微（3658）董事长许金荣也认为，晶圆代工厂纷提高资本支出，对设备需求也会增加，该公司年产能30台的机台已供不应求，预计下半年进行南科厂扩产。

汉微科今年第一季营收9.14亿元，税后盈余2.74亿元，每股盈余达4.57元，创单季历史新高。

法人认为，随着半导体制程往前推进28奈米及以下制程，汉微科今年营运获利将大幅超越去年。

帆宣（6196）、家登（3680）等设备相关个股，今年营运也可望成长，家登董事长邱铭干指出，半导体产业大者恒大态势越趋明显，随着大厂转换先进制程脚步积极，新增资本支出，该公司第二季营运有机会创单季新高，下半年也可望比上半年成长。