半导体厂20奈米和新厂投资

全球半导体大厂陆续转进20奈米制程世代，晶圆代工业者受惠28奈米制程订单热络大塞车，主要是行动通讯和行动运算需求崛起之赐，台积电2011年28奈米制程有36个Tape-out，到2012年28奈米Tape-out已达132个，对于28奈米供不应求情况，台积电内部预估2013年第1季可满足客户需求。

未来台积电也持续加码先进制程包括20奈米和14奈米制程，预计20奈米制程最快会在2013年底量产；14奈米制程也持续研发中；同时台积电也持续强化特殊制程技术如高压制程、MEMS、embedded Flash等。

联电2012年也同样面临28奈米制程订单供不应求情况，目前以加速扩产解决客户订单问题，联电也预计28奈米制程年底可占营收5%；日前联电扩产南科Fab 12A第5、6期厂房，预计投入80亿美元(折合新台币2,400亿元)，此厂房的单月产能约5万片，届时Fab 12A单月产能将由目前8万片提升至13万片水准，未来Fab 12A第7、8期厂房单月产能也约5万片，在南科Fab 12A第7、8期厂房后，整体月产能将达到18万片。