Q2智能手机看俏 台积 联电成长10%起跳

【萧文康╱台北报导】库存去化加上需求增温，台湾半导体产业营运将触底反弹。ITIS昨指出，第2季台湾半导体业将步入成长阶段，单季产值将达4115亿元，季增14.3%，其中又以晶圆代工产值季增17.8%最高，晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）都将维持2位数（10%以上）的成长。

针对第2季展望，经济部技术处ITIS（Industry ＆Technology Intelligence Services，产业技术知识服务计划）表示，晶圆代工产业受惠于市场库存去化后，智慧型手机销售优于预期，带动IC设计公司追抢晶圆代工高阶制程产能，在产能提高后，预期本季产值将达1627亿元，季增17.8%。


ITIS预估第2季台湾半导体产业前景
看好高阶制程需求
台积电董事长张忠谋日前乐观看待中国及美国终端市场逐渐复苏，并预估今年全球半导产值会比原先预估的2%还要好。同时，他将台积电今年资本支出由原本预期的60亿美元（约1777亿元台币）大幅上调至80~85亿美元（约2369~2517亿元台币）水准，代表台积电看好高阶制程产品强劲需求。
而台积电亚太事业资深处长蔡志群在上周技术论坛中，也看好台系IC设计厂在平价智慧手机及平板电脑市场兴起后的成长潜力，认为台系IC设计厂可望从今年起有机会分食这块商机。
ITIS指出，IC设计业抢得更多平价智慧型手机等行动装置商机，加上液晶电视市场回温、笔记型电脑及个人电脑等传统旺季来临，预期IC设计业第2季的产值将突破千亿元，来到1007亿元，季增率达12.5%。

全年产值可增6.5%
若以整体半导体第2季产值而言，ITIS推估约达4115亿元，季增14.3%，全年产值则可望达1兆6644亿元，年增6.5%。
创意（3443）今将举行股东会，由于市场一致看好创意第2季营运来自于韩系智慧型手机大厂LTE（Long Term Evolution，长期演进技术）晶片出货量翻倍，加上数位电视晶片需求回升，第2季单季营收将大幅反弹2~3成，本季营运展望题材预料将成为股东会股东关心焦点。

创意Q2营收增3成
创意总经理赖俊豪强调，上半年营运展望大致上约符合上季法预期，包括首季营运是谷底，第2季营运会比上季好，而第2季包括LTE及数位电视晶片的Turnkey（设计转成品）量会较上季成长，至于单季营收成长幅度则不便预估。