28奈米缺产能联电扩厂吃下

台积电（2330）28奈米产能不足，部分客户已开始转单联电（2303）、格罗方德（GlobalFoundries）、三星等其它晶圆代工厂，其中联电受惠最大，手中已拿下80个28奈米晶片设计案，并已有15个晶片完成设计定案（tape-out）。
联电为冲刺28奈米产能并为明年20奈米作准备，24日将举行南科12吋厂Fab12A第5期及第6期动土典礼，业界预期，执行长孙世伟届时可望再释出第3季产能冲上满载好消息。
台积电今年拉高全年资本支出至80~85亿美元，大部分资金将用来扩充28奈米产能，其中位于中科的12吋极大型晶圆厂（GigaFab）Fab15，第1期工程4月才开始进入量产，今年底月产能就要提高到5万片，如此快速的扩产动作，已创下半导体产业有史以来首例。
不过，智慧型手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置全球热卖，为追求高运算效能及极低功耗，28奈米成为首选，在高通、博通、辉达（NVIDIA）、超微等大客户不断追加下单情况下，台积电28奈米年底前都将供不应求，许多客户为了取得足够产能，除了持续要求台积电加快扩产脚步，也开始跟联电、格罗方德、三星等业者洽谈28奈米合作事宜。
联电虽然28奈米起步慢了台积电约半年时间，但第1季已进入投产阶段，受惠于台积电产能不足，联电近期28奈米晶片设计案接单可说是接到手软，目前手中已有80个28奈米晶片设计案正在进行中，并已有15个晶片完成设计定案。为了加速28奈米产能开出，联电已调整产品组合，将65/55奈米、45/40奈米空闲产能升级为28奈米使用。
联电今年28奈米最大的订单，来自于德仪新款多核心ARM架构应用处理器OMAP 5，同时，高通整合型基频晶片也已正式下单联电，双方已进入试产阶段，希望第3季就能进入量产。
联电因12吋厂产能已满，再度启动扩产计画，本月24日将举行南科12吋厂Fab12A的第5期及第6期动土典礼，两期工程完工后可提供5~6万片月产能，预计明年中旬前完成厂房建置及机台移入，明年底前开始投片生产。新厂除了支援28奈米产能，也将是联电未来20奈米主要生产重镇。