台积电：今年资本支出调至85亿美元并不算高

时间：2012-05-10 18:46:00

关键字：台积电 IC设计平板电脑 HZ

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[导读]晶圆代工龙头台积电(2330)今(10日)举办2012年技术论坛，亚太事业资深处长蔡志群分析，今年全球智慧型手机出货量将达6.8亿台、平板电脑亦将达1.4亿台左右，尤其中国的中低阶智慧型手机今年数量将放大到2亿台，这个市场

晶圆代工龙头台积电(2330)今(10日)举办2012年技术论坛，亚太事业资深处长蔡志群分析，今年全球智慧型手机出货量将达6.8亿台、平板电脑亦将达1.4亿台左右，尤其中国的中低阶智慧型手机今年数量将放大到2亿台，这个市场将成为台系IC设计公司大展身手的一年。不过IC设计厂今年也将面临各种挑战，包括智慧型手机、平板电脑规格不断推演进化，而台积电能做的，就是持续增加R&D费用和资本支出，随着客户的需求一起成长。他也强调，若考量到先进製程增加一定产能需要的高成本，台积电今年调升资本支出至80-85亿美元，其实并不算高。
蔡志群举例，智慧型手机处理器运算时脉如今至少都要超过1GHz、达1.2、1.5 GHz，而低功耗状态下耗电量则要低于1瓦，处理器也多走向双核心、甚至四核心等等技术要求，而公司的做法，就是持续增加R&D费用和资本支出，随着客户的需求一起成长。
在资本支出方面，蔡志群举例，如果65奈米製程1个月要产出1000片12吋约当晶圆的产能，约要投入5000万美元的资本支出；如果是40奈米1个月要产出同样的数量，则要投入7000万美元；如果进步到28奈米，得投入1-1.2亿美元的资金，数字非常惊人。因此他坦言，台积电今年资本支出调高至80-85亿美元在业界看来很多，可是考虑到先进製程需要的高成本，产能增加的幅度老实说还是有限，不过这是必然要走的路。
而在研发费用部分，他表示，今年用于研发方面的费用超过10亿美元，也继续朝20、14奈米的更高阶製程走，预计量产时程各会落在2014、2015年。