台积电双核心A9 3Ghz处理器已可量产

台湾积体电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频时脉不低于3.1 GHz。

这是归功于一款新的28奈米制程，被称为HPM(high-performance for mobile)制程，它付予行动装置运算性能更高的技术；台积电结合28HP技术；使用NVIDIA和28HPL图形运算晶片科技，应该生产于高通(Qualcomm) Snapdragon S4系统的晶片制造上。该制程的处理器，在常态下也有3.1 GHz时脉的效能表现，同时也能套用于现在1.5 GHz、2 GHz时脉的处理器，在制程微缩下，比先前采用40奈米制程产品减低许多耗电，同时效能提升约55%。

目前无法得知，市面ARM处理器在常态下，是否能超频到3.1 GHz时脉来运行？但其省电架构通常倾向于运用在智能手机和平板电脑市场是无庸置疑。考虑到微软(Microsoft)即将推出Windows 8在ARM处理器相容的作业系统版本上面，可以想见ARM处理器提升频率时脉有其迫切必要性，以提供最大运算及处理能力，并与作业系统搭配更紧密些，有助于行动装置整体的效率与省电表现，以带动其买气。

目前最有可能的方式，是该系统将采用双核心Cortex A9处理器，主频锁在3.1 GHz，被连接到一个非行动装置电源。不过幸运的是，28HPM制程技术将被用来制造双核心ARM Cortex A9处理器，常态主频时脉为1.5 GHz和2.0 GHz的处??理器，更适合行动装置导入。

ARM处理器市场营销人员说：“台积电的高性能28HPM制程是适用于多款先进的ARM处理器为基础的应用，并能扩大超频性能，以及运算设备功耗敏感的应用。台积电与ARM的合作，其合作伙伴的生态系统(Ecosystem)提供了一个可扩展的实施平台，使新一代产品在性能和电源管理权衡上能更有灵活性”。

尽管Cortex A9架构事实上不是一款新的设计，在Galaxy S3装置内，仍采用四核心Exynos处理器，以及来自NVIDIA SoC基础的Tegra 3(4-PLUS-1;4+1 core)四核心处理器。一般行动装置转移到Cortex A15处理器(目前最新、最快和最昂贵的晶片，其常态时脉是2.5 GHz)的上市时间点，很有可能会落在今年底到明年初间。