汉微科董座：晶圆厂2X奈米扩产有助电子束检测设备需求爆发

汉微科董事长许金荣表示，公司是「十年磨一剑」，过去辛苦研发，终于开花结果，成为全球最大电子束E- Beam制造商。(钜亨网记者张旭宏摄)

兴柜股王全球最大电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)今(3)日召开上柜前法人说明会，董事长许金荣表示，公司是「十年磨一剑」，过去辛苦研发，终于开花结果，成为全球最大电子束E- Beam制造商，随着晶圆制程微缩至20奈米以下，制程前段的晶圆品质检测更加重要，公司进一步帮助客户了解缺现在哪里，让制程良率更加提高，因此所有技术都在设备里。

招允佳强调，目前智慧型手机等消费性电子产品的需求增长，让IC体积必须更小、更省电、性能更高，推动半导体产业全力发展先进制程，对于制程缩微的资本支出就会大量，因此全球唯一的电子束检测设备汉微科是一大利多。汉微科总经理招允佳强调，传统的光学检测因解析度限制，随着制程微缩，电子束检测强大优势就会显现，目前晶圆厂持续推动往2X奈米，甚至1X奈米制程缩微，未来汉微科的电子束检测设备需求量将会爆发出来。

招允佳指出，过去晶圆光学检测的领导厂商是美商科磊(KLA-Tencor)，但是以光学检测为主，但检测解析度有瓶颈，汉微科凭着自主的检测技术与模组开发能力，加上眼光卓越，成为现在电子束检测设备龙头，电子束检测市场有85%以上的市占率，已打入包括台积电(2330-TW)、联电(2303-TW)、Samsung、 Hynix、TOSHIBA等半导体大厂的设备供应链。

招允佳表示，目前全球检测设备业若出货10台晶圆检测设备，其中可能只有1台是电子束检测设备，其余则是光学检测，随着高阶制程时代到来，光学检测将会受限，未来将难与电子束检测竞争，在晶圆厂在28奈米以下制程持续布局，未来比例上绝对颠倒，10台晶圆检测设备中，9台是电子束设备指日可待。