日月光：Q2出货估增15%，毛利率逼近22.5%
时间：2012-04-27 18:19:00
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[导读]封测大厂日月光 (2311)财务长董宏思指出，在IDM厂订单回流的贡献之下，预估Q2封测与材料出货量将季增15%，毛利率估将超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水准，同时Q2的铜打线营收占打线营收比重将从Q1的46%提升
封测大厂日月光 (2311)财务长董宏思指出，在IDM厂订单回流的贡献之下，预估Q2封测与材料出货量将季增15%，毛利率估将超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水准，同时Q2的铜打线营收占打线营收比重将从Q1的46%提升至53%，整体营运效益将继续获得提升。
日月光今年Q1封测与材料营收为292.36亿元，季减8.4%，年减5.3%，封测与材料毛利率为19.3%，营益率8.3%，税前盈余 24.23亿元，税后盈余20.56亿元，季减22%，年减48.3%，EPS为0.31元。
日月光财务长董宏思表示，IDM厂的订单回流与铜打线营收的增加是Q2 日月光成长主要引擎，预估Q2封测与材料出货量季增幅度将大于15%，在产能利用率提升的贡献之下，毛利率将从Q1的19.3%一举提升至21%至22%之间。
日月光 Q1 覆晶封装(Flip Chip) 产能利用率约达满载水位，打线(Wirebonding)产能约在75%左右，预估Q2 覆晶封装产能依旧维持满档，而打线产能利用率则亦将拉抬到85%以上的满档运转效益。日月光 Q1测试产能利用率约75%，Q2将同步呈现往上趋势。
董宏思指出，日月光原本预期Q2毛利率将约持平去年Q4的21.3%，现在看起来会超越此一数字，并贴近去年Q3的22.5%表现。同时，董宏思认为Q2与Q3 日月光应不致于面临价格往下的压力，也有助于毛利率的提升。
针对铜打线业务，董宏思表示日月光 Q1 铜打线营收约为美金2.33亿元(约合新台币68.7亿元)，季增约2%，占打线营收比重从Q4的43%提升到46 %，预期在欧洲、美国、与日本客户更积极转进铜打线推升之下，Q2 铜打线占打线营收比重就会达到53%。
董宏思强调，IDM厂去年Q4到今年Q1经历库存修正，但目前IDM厂订单回流态势相当明显，委外代工的意愿更强，让日月光 Q2产能供给显得 ??有些紧俏，不过日月光产能布局早，还是可以满足客户对于封测产能的需求跃增(ramp up )。
日月光 Q1打线机台新增408台、淘汰343台，季底总数为13911台，其中有54%是铜打线机台，预期到Q2底铜打线机台比重会上升到59%，营收则预估占打线营收 53%；而测试机台方面，日月光 Q1新增109台、淘汰66台，总机台数为2628台，Q2机台数亦将持续往上。
日月光今年Q1封测与材料营收为292.36亿元，季减8.4%，年减5.3%，封测与材料毛利率为19.3%，营益率8.3%，税前盈余 24.23亿元，税后盈余20.56亿元，季减22%，年减48.3%，EPS为0.31元。
日月光财务长董宏思表示，IDM厂的订单回流与铜打线营收的增加是Q2 日月光成长主要引擎，预估Q2封测与材料出货量季增幅度将大于15%，在产能利用率提升的贡献之下，毛利率将从Q1的19.3%一举提升至21%至22%之间。
日月光 Q1 覆晶封装(Flip Chip) 产能利用率约达满载水位，打线(Wirebonding)产能约在75%左右，预估Q2 覆晶封装产能依旧维持满档，而打线产能利用率则亦将拉抬到85%以上的满档运转效益。日月光 Q1测试产能利用率约75%，Q2将同步呈现往上趋势。
董宏思指出，日月光原本预期Q2毛利率将约持平去年Q4的21.3%，现在看起来会超越此一数字，并贴近去年Q3的22.5%表现。同时，董宏思认为Q2与Q3 日月光应不致于面临价格往下的压力，也有助于毛利率的提升。
针对铜打线业务，董宏思表示日月光 Q1 铜打线营收约为美金2.33亿元(约合新台币68.7亿元)，季增约2%，占打线营收比重从Q4的43%提升到46 %，预期在欧洲、美国、与日本客户更积极转进铜打线推升之下，Q2 铜打线占打线营收比重就会达到53%。
董宏思强调，IDM厂去年Q4到今年Q1经历库存修正，但目前IDM厂订单回流态势相当明显，委外代工的意愿更强，让日月光 Q2产能供给显得 ??有些紧俏，不过日月光产能布局早，还是可以满足客户对于封测产能的需求跃增(ramp up )。
日月光 Q1打线机台新增408台、淘汰343台，季底总数为13911台，其中有54%是铜打线机台，预期到Q2底铜打线机台比重会上升到59%，营收则预估占打线营收 53%；而测试机台方面，日月光 Q1新增109台、淘汰66台，总机台数为2628台，Q2机台数亦将持续往上。
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