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[导读]ARM今(18日)宣布,针对台积电 (2330)所生产的各种Cortex处理器40与28 奈米制程技术,推出全新处理器优化套件(POP)系列产品解决方案;未来针对Cortex-A5 、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心,推出至少9款

ARM今(18日)宣布,针对台积电 (2330)所生产的各种Cortex处理器40与28 奈米制程技术,推出全新处理器优化套件(POP)系列产品解决方案;未来针对Cortex-A5 、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心,推出至少9款不同设定的最新处理器优化套件。而优先取得ARM授权,使用台积电 28 奈米 HPM制程Cortex-A15处理器优化套件的首批晶片,预计于数月内投产。
ARM指出,处理器优化套件为ARM整体实作策略中重要的一环,让ARM的合作伙伴能突破功耗、效能与面积优化等限制,迅速完成单核心、双核心与四核心实作,并使其在以Cortex处理器为基础开发系统单晶片(SoC)时,最快只需6周便可开发出具有竞争力的产品。
在28 奈米 HPM(行动高效能)与28 奈米 HP(高效能)先进制程方面,ARM则提供Cortex-A9以及首次针对最新的Cortex-A7及Cortex-A15处理器推出处理器优化套件。由于Cortex-A7及Cortex-A15核心是ARM big.LITTLE节能处理器解决方案,这次针对两款核心所推出的全新处理器优化套件,将可为big.LITTLE实作提供完整的解决方案。而优先取得ARM授权使用台积电 28 奈米 HPM制程Cortex-A15处理器优化套件的首批晶片,将于数月内投产。
在台积电 40 奈米 LP(低功耗)制程方面,ARM现有的Cortex-A5与Cortex-A9处理器优化套件,也将随着Cortex-A7处理器优化套件的推 ??出进行扩充。此外,ARM也将与台积电持续合作,推出支援台积电最新40 奈米 LP 高速制程的各种新款处理器优化套件。ARM针对台积电 Cortex-A5(1.0 GHz)与Cortex-A9(1.4 GHz)40 奈米 LP制程所推出的处理器优化套件,已由ARM合作伙伴应用于智慧电视、机上盒、行动运算与智慧手机等装置的量产晶片上。
台积电研发副总经理侯永清表示,ARM一直在先进技术上与台积电密切合作,并针对公司40到28 奈米制程技术,提供经市场验证且丰富的ARM核心优化解决方案产品蓝图。由此所研发的处理器优化套件,有助于加速ARM系统单晶片的设计与生产。
ARM执行副总裁暨处理器部门与实体IP部门总经理Simon Segars则指出,单一处理器优化套件产品能应用在低功耗行动、连网或是企业级应用上,并在优化效能与节能效率方面,提供ARM系统单晶片的合作伙伴更多弹性,同时降低设计风险。表一:ARM 和台积电合作各先进制程产品列表 (ARM 提供)

TSMC40LP

TSMC40LP高速制程

TSMC40G

TSMC28HPM

TSMC28HP

ARMCortex-A5(已推出)

Cortex-A5(新推出)

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Cortex-A7(新推出)

Cortex-A7(新推出)

Cortex-A7(新推出)

Cortex-A9(已推出)

Cortex-A9(新推出)

Cortex-A9(已推出)

Cortex-A9(新推出)

Cortex-A9(新推出)

Cortex-A15(新推出)

Cortex-A15(即将推出)





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