当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]干制程设备厂志圣 (2467)总经理王佰伟表示,志圣于三年前投入3D IC封装设备领域,并以晶圆压膜机当先锋,目前已有了重要突破,志圣晶圆级压膜设备已获包括台积电 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及台积电子公司

干制程设备厂志圣 (2467)总经理王佰伟表示,志圣于三年前投入3D IC封装设备领域,并以晶圆压膜机当先锋,目前已有了重要突破,志圣晶圆级压膜设备已获包括台积电 (2330)、矽品 (2325)、日月光 (2311)以及台积电子公司采钰VISERA采用,也证明国产级的3D IC设备已有不输给国外大厂的品质与水准。3D IC封装技术已成为半导体封装领域未来趋势,外界揣测,苹果 A6处理器晶片极有可能用Intel的3D技术在台积电封装,市调机构预估,3D IC市场2010年至2016年年复合成长率达20%,且其中牵涉许多制程包括RDL、Underfill、TSV等等。
志圣则是在三年前投入,以晶圆压膜机来都做先锋,之后再与客户在不同的制程开发相关的设备,包括蚀刻机、高洁净度烤箱,已在3D IC封测、CMOS Sensor wafer level package、Carrier Bonder领域获突破,并也有全球封测大厂采用,将会是今年志圣看好动能最佳的产品线之一。
另外在PCB设备方面,王佰伟表示,因智慧型手机和平板电脑要求功能更完整、传输更快,传统多层化的结构接触式的曝光机无法满足需求,而看好LDI直接成像雷射曝光机,志圣已透过投资矽谷钻研LDI产品的MASKLESS取得中国独家销售权,该公司拥有LDI中重要的GLI软体计算技术以及9项专利,将是志圣未来在LDI市场的重要布局。
王佰伟表示,志圣今年将在中国新租一厂房,主要做钣金加工厂、华东 PCB客户压膜机/ 曝光机等设备组装出货厂,以及太阳能长晶设备组装厂之用,另外,台中精密新厂也将于5月落成。


本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭