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[导读]可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂赛灵思(Xilinx)昨(13)日推出全新以矽智财(IP)和系统为中心的全新开发套件,适用于目前与未来世代的可编程逻辑元件,不仅简化了繁复的设计程序,为可编程系统带来突破性的技术集成,

可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂赛灵思(Xilinx)昨(13)日推出全新以矽智财(IP)和系统为中心的全新开发套件,适用于目前与未来世代的可编程逻辑元件,不仅简化了繁复的设计程序,为可编程系统带来突破性的技术集成,更不必下指令即能自动执行使用者的设计流程,让客户轻松上手。

赛灵思28纳米FPGA已开始扩大对台积电(2330)下单,后段封测订单由矽品(2325)取得,BT材质覆晶基板则由景硕(3189)供货,在台供应链可望受惠,而台积电、矽品、景硕等3月营收出现明显成长,第2季也将持续受惠。

赛灵思去年下半年积极进行28纳米制程微缩,并推出28纳米7系列FPGA芯片,包括Virtex-7、采用2.5D堆叠式矽晶互连技术的Virtex-7 2000T、Kintex-7、Zynq-7000等元件,在全球的出货量数以千计,出货对象多达90多个不同的客户,并赢得将近350个导入设计案,总金额超过10亿美元。

近来虽然28纳米良率问题成为半导体业界话题,但赛灵思亚太区执行总裁汤立人表示,未来1年当中,赛灵思还有5个系列、共20多项产品会推出,这些芯片都交由台积电生产,而台积电也是赛灵思28纳米制程全球唯一的合作伙伴。

汤立人表示,与台积电的合作时间虽不长,但双方默契很好,台积电的28纳米制程在良率或研发上都令人满意,让赛灵思的芯片生产进度比预期快了3~5个月时间。

对于良率问题,汤立人表示,良率难以提升的原因在于找不到问题出在哪里,赛灵思采用的是台积电28纳米HPL制程,与多数客户采用的HP、LP制程不同,另外,赛灵思的技术与FPGA产品特性不同,就算是金属层(metal layer)结构出了问题也能很快发现,台积电能快速解决,所以未感受到良率不佳的问题。

台积电今年底前将开始试产20纳米制程,由于FPGA芯片一向是业界的技术先驱采用者,所以赛灵思也朝向20纳米市场发展,除了与台积电合作,也与联电维持良好合作关系。汤立人表示,联电虽不是28纳米合作伙伴,但与联电的合作关系仍不受影响,也有其它新产品研发正在进行中。



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