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[导读]IC封测大厂日月光 (2311)公布3月封测与材料营收为104.05亿元,月增9.7%,年减5.4%,而合计今年第一季日月光的封测与材料营收为292.36亿元,季减8.4%、年减5.3%,交出符合市场预期的成绩单;而日月光预期,第二季受通

IC封测大厂日月光 (2311)公布3月封测与材料营收为104.05亿元,月增9.7%,年减5.4%,而合计今年第一季日月光的封测与材料营收为292.36亿元,季减8.4%、年减5.3%,交出符合市场预期的成绩单;而日月光预期,第二季受通讯应用IC出货增温的带动,封测与材料出货量将季增15%左右。
日月光原本预期第一季的封测与材料营收为290亿元至299亿元,而292.36亿元的成绩也顺利达阵。若就日月光合并环电营收来看,今年第一季集团合并营收为431.01亿元,较去年第四季的463.9亿元下滑7.1%、而与去年第一季相比,则年减6.3%。
法人指出,日月光首季封测业务状况符合淡季循环效应,季减幅度亦符合预期,不过3月封测营收增近1成,显示国际大厂客户的封测订单已开始回温,其中尤以基频、射频、网通等通讯应用IC封测量增温程度最明显,3月起日月光营运动能已显现,并可望延续到至少5、6月间。
据了解,日月光第一、二季的订单回升动能主要集中在通讯产品,随着国际智慧型手机大厂推出新产品,Apple将在秋天上市的次世代iPhone拉货也已展开,IDM大厂客户的回补库存动作可望在5、6月发酵;不过相对地,日本IDM客户封测投单量尚未见到明显好转,而中国的类比IC、低脚数封装业务亦仍处于相对低档。
包括德意志证券、高盛证券等外资法人,则对日月光第二、三季业绩展望持乐观看法,德意志证券指出,尽管日月光首季获利估较前季下滑25%,不过第二季获利将季增60%至70%;且在铜打线(copper wire bonding)制程耕耘深化的助益之下,有助于抵减金价震荡对日月光毛利率的影响。


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