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[导读]IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提

IC设计界传出,台积电先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期也从正常的四至六周拉长到十周以上,宣告半导体业旺季提前到来。
台积电、联电将分别在26、25日举行法说会,届时将发布第一季财报及第二季展望,但因目前处于财报缄默期,晶圆双雄均表示目前无法评论接单状况。

部分IC设计公司由于客户端需求好转,拉货力道加速,转而向晶圆代工厂加码下单。据了解,先进制程28奈米至成熟制程65奈米等均传出供应吃紧,IC设计公司只能各凭本事抢产能。业者透露,晶圆代工产业的旺季提前至本季来临。

据了解,绘图处理器厂辉达(Nvidia)和手机晶片厂高通均透露,晶圆代工端的28奈米制程供给不足;辉达甚至表示,由于晶圆产能吃紧,导致其热卖中的Tegra 3产品供应吃紧。

台积电是目前唯一有能力供应28奈米产能的晶圆代工厂,设备商透露,上月台积电内部针对先进制程的订单/出货比(B/B)值已升破1,显见需求已明显超过供给。

联电原本在上季法说会上指出,单价低的8寸晶圆第一季出货速度比12寸快,但上个月因整个半导体供应链意外转趋吃紧,联电12寸产能出货速度比公司预期快,数量也比较多。

台系IC设计厂透露,台积电的产能利用率已拉高到110%,联电也传出逼近100%,由于大家争抢产能,代表供应链第二季至第三季都会不错。值得注意的是,不单是先进制程的产能利用率迅速升高,八寸的成熟制程产能也很满。

消费IC设计业者表示,第二季是传统消费旺季,本来就该备货,加上这波库存调节后,存货水位过低,获得上游通知产能告紧后,干脆一次放胆下单,把库存补到正常水位,导致晶圆双雄成熟制程转紧,主要以面板、类比IC量大的晶片为主。

据了解,由于客户订单比原先预期的还多一倍,台积电在某些更紧的产能启动「配给」策略,一般正常的产品交货期约四至六周,本季已延长到十周以上。



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