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[导读]市调机构顾能(Gartner)昨(2)日发布报告指出,韩国三星积极扩展系统芯片(LSI)业务,若加计为苹果代工的10亿美元(约新台币295.3亿元)晶圆代工业务,三星去年全球晶圆代工排名已跳升至第四,前三大依序为台积电

市调机构顾能(Gartner)昨(2)日发布报告指出,韩国三星积极扩展系统芯片(LSI)业务,若加计为苹果代工的10亿美元(约新台币295.3亿元)晶圆代工业务,三星去年全球晶圆代工排名已跳升至第四,前三大依序为台积电、联电、格罗方德
顾能昨天公布2011年全球晶圆代工排行,尽管半导体供应链去年面临日本震灾和泰国水患冲击,全球半导体晶圆代工市场仍比2010年成长5.1%,达298亿美元(约新台币8,799亿元)。
顾能研究总监王端表示,行动应用先进技术仍是未来数年带动晶圆代工产业成长的主力,2011年半导体和晶圆代工市场营收仍成长,主要是平板媒体(Media tablet)和手机销售稳定带动。
顾能表示,企业整并趋势持续进行,目前全球前五大晶圆代工厂的市占率合计近八成,排名第一的台积电,2011年营收年增率9%,市占率从47.1%提升到48.8%。
联电去年市占率12.1%,胜于老三格罗方德,格罗方德去年市占率从前年的12.4%降至12%,合计晶圆代工二哥与三哥总市占率约24%,是龙头台积电约一半规模。
三星去年快速崛起,全年晶圆代工营收约4.7亿美元(约新台币138.79亿元),年增20%,是前十大晶圆代工厂中营收增幅仅次于力晶厂商。
顾能表示,三星去年晶圆代工虽然全球排名第九,但若将三星来自苹果的10亿美元晶圆业务营收计入其总营收,在全球晶圆代工厂的排名可望跃居第四。三星目前是苹果A4、A5、A5x处理器晶圆代工厂。
力晶转型晶圆代工后,去年晶圆代工营收年增率将近三倍,晶圆代工排名也从第19位大幅晋升到第10名,是存储器转型晶圆代工成绩亮丽代表。
顾能表示,2011年三大晶圆代工成长动能来自通讯产品、消费性电子和资料处理业务,通讯产品占比42.7%,2010、2011年全球大型晶圆代工厂纷纷提高资本支出,导致晶圆代工产能供过于求。
图/经济日报提供


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