志圣推2.5D/3D IC真空晶圆压膜制程解决方案

3D IC趋势已成型，生产制程设备厂志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圆压膜制程以及一系列其他3D IC相关的制程设备配套的解决方案，志圣表示，相较于现有干式制程轮压合的方法，干式真空晶圆压膜制程彻底解决该法产生破片、气泡、压合不足、良率不佳及产生污染等缺点，在制作光阻层的应用上，志圣真空晶圆压膜制程更具备能将10微米到30微米的高厚度的光阻层制作1次完成，且对于光阻材料的利用率高达60% 的巨大优点。
另外，志圣表示，相较于现有湿式制程，志圣工业真空晶圆压膜制程制作光阻层的速度是湿式制程的3倍，大幅提升生产效率，于光阻材料使用上相较于湿式制程10%的低光阻使用率，更节省50%以上的用量，大幅提高半导体业界使用者在成本上的竞争能力。除此之外,，志圣的真空晶圆压膜制程可减少一个EBR(晶边清洗)的制程，而省去了EBR的制程及时间，也意味着产品不良率的进一步降低。

3D IC为将晶片立体堆叠化的整合模式，以达到尺寸精简的最佳效益，其最大特点在于可将不同功能、性质或基板的晶片，各自采用最合适的制程分别制作后，再利用矽穿孔(Through-Si Via, TSV)技术进行立体堆叠整合，以有效缩短金属导线长度及连线电阻，进而减少晶片面积，具有小体积、高整合度、高效率、低耗电量及成本之优势，并同时符合数位电子轻薄短小发展趋势要求。
志圣专精在热制程(Thermal Transfer)、紫外线制程(UV Light Treatment)、电浆制程(Plasma)、湿制程(Wet Process)与压膜涂布制程(Lamination & Coating)等各大制程；目前在两岸拥有6个生产基地，并于台北、新竹、台中、广州、昆山、千灯等地设立三十个「大中华」生产及服务据点。
志圣主要专注生产制程设备，市场广泛应用在主要电子产业(PCB、FPD、SEMI、PV、LED等)，提供各式客制化制程生产设备，产品包括 TSV/MEMS深蚀刻设备、LED/PV干蚀刻设备、晶圆压膜机、AMHS/CIM自动化设备整合及无氧无尘烘箱；主要客户包含联电(2303)、台积电(2330)、日月光(2311)、敦南(5305)、矽品(2325)等知名大厂。