台积联电 订单看到Q2

半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（24）日公布，今年1月北美半导体设备订货出货比（B/B值）为0.95，不但是近八个月新高，也是连续第四个月回升，显示半导体厂手上订单正回温，因而持续加强设备投资。

半导体景气首季触底已经确立，触底反弹指标厂商包括台积电（2330）、联电、日月光和矽品。法人表示，台积电、联电近期因为通讯方面的订单迅速增温，本季营运不但可达成公司财测，订单能见度也看到第二季，台积电第二季营收成长幅度上看一成，联电上看5%，业绩逐季回升的趋势明显。

台积电近期股价创下十年来新高80元后，虽然遇到调节卖压，昨天逆势又上涨1元，来到79.1元相对高档区，趋势上已看回不回。

SEMI公布，2012年1月B／B值虽是连续第16个月低于1，却是去年5月以来的最高数字。2012年1月北美半导体设备订单金额11.8亿美元，比上个月上升7%，2012年1月出货金额12.4亿美元，较上月下降4.7%。

SEMI表示，0.95代表半导体设备业者当月出货100美元，仅接获95美元的订单，尽管B/ B值还没回升到1以上的多头数字，但连续第四个月上扬的纪录，显示半导体购买设备的动作持续。

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，至今年1月为止，北美设备商订单状况连续四个月成长，尽管订单金额和出货金额平均仍低于2011年，但从近几个月可看出，今年的设备扩充支出持续好转，并逐步攀升中。

以资本支出来看，这波投资设备最强劲的半导体厂，就属台积电、联电、格罗方德、三星等跨入晶圆代工业者，为了卡位先进制程与争取行动运算相关芯片市场，尽管上述厂商今年平均资本支出都比去年下降，绝对金额仍是相对在高档。

台积电今年资本支出60亿美元，虽然没有去年73亿美元历史新高多，也是公司成立以来前三大，联电今年20亿美元，更比去年16亿美元逆是增加25%。