当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下,TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢,直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆叠推出体积

TSV 3D IC技术虽早于2002年由IBM所提出,然而,在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下,TSV 3D IC技术发展速度可说是相当缓慢,直至2007年东芝(Toshiba)将镜头与CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技术加以堆叠推出体积更小的镜头模组后,才正式揭开TSV 3D IC实用化的序幕。

于此同时,全球主要晶片制造商制程技术先后跨入奈米级制程后,各厂商亦警觉到除微缩制程技术将面临物理极限的挑战外,研发时间与研发成本亦将随制程技术的进步而上扬,因此,包括IBM、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)、英特尔(Intel)、尔必达(Elpida)等晶片制造商皆先后投入TSV 3D IC技术研发。

至2011年第4季,三星与尔必达分别推出采TSV 3D IC同质整合技术高容量DRAM模组产品,并已进入送样阶段,台积电则以28奈米制程采半导体中介层(Interposer)2.5D技术为赛灵思(Xilinx)制作出新一代现场可程式逻辑闸阵列(Field Programmable Gate Array;FBGA)产品。

然而,各主要投入TSV 3D IC半导体大厂除面对晶圆薄型化、晶片堆叠、散热处理等相关技术层面的问题外,随TSV 3D IC技术持续演进并逐渐导入实际制造过程中,前段与后段IC制程皆出现更多隐藏于制造细节上的问题。

加上就整体产业链亦存在从材料、设计,乃至生产程序都尚未订出共通标准,而晶圆代工业者与封装测试业者亦无法于制程上成功衔接与汇整,都将是造成延误TSV 3D IC技术发展与市场快速起飞重要原因。

综合各主要晶片制造商技术蓝图规画,2011年TSV 3D IC是以同质整合的高容量DRAM产品为主,至2014年,除将以多颗DRAM堆叠外,尚会整合一颗中央处理器或应用处理器的异质整合产品。

预估要至2016年,才有机会达到将DRAMRF、NAND Flash、CPU等各种不同的半导体元件以TSV 3D IC技术整合于同1颗IC之中异质整合水准。

TSV 3D IC技术蓝图规划

资料来源:DIGITIMES,2012/2





本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭