台湾地区晶圆制造产能世界领先

根据市调机构IC Insights最新调查研究之初，受到台湾主要晶圆代工厂积极扩产的推动下，去年台湾半导体晶圆制造月产能达285.83万片（约当8寸晶圆）规模，占全球晶圆制造总产能21%，正式超越日本的19.7%及韩国16.8%，达到世界第一的高峰。IC Insights另外针对不同尺寸之台湾晶圆产能做出分析，以12寸晶圆产能最多，所占比重高达64.6%，8寸晶圆产能占29.2%，6寸晶圆产能占6.1%；其中，台湾12寸晶圆产能占全球12寸晶圆总产能的25.4%、8寸晶圆产能比重约18.7%、6寸晶圆产能比重约11.4%。