联电：景气触底讯号浮现 估Q1营收仅将微减

晶圆代工大厂联电(2303)今日举行法人说明会，执行长孙世伟指出，虽然第一季是传统淡季，惟联电已感受到景气触底讯号出现，预料半导体产业持续数季的库存修正可望告一段落。联电预期，今年第一季出货将小幅增加，不过因ASP下滑约5%，营收将较第四季的244.25亿元微减；而今年联电营运重心将摆在28与40奈米的高阶产能扩张，以取得下一波成长契机。

2011年全年，联电营收为1058.8亿元，年减12.1%，毛利率22.7%，营益率9.6%，毛利率与营益率较2010年的29.9%、18.8%下滑；联电2011年全年税后盈余108.1亿元，年减54.8%，全年EPS为0.86元。

孙世伟说明，去年第四季联电产能利用率约68%，虽然单季出货量为91.5万片约当8寸晶圆，季减10%，不过因产品组合改变带动ASP上扬约5%，因此单季营收仅较第三季下滑3%，表现算是符合预期。

从联电第四季的产品组合来看，通讯应用占比60%，较第三季的53%大幅上扬，而其他应用方面，消费电子占约23%、电脑应用占14%、记忆体占1%，其他应用则占2%。

孙世伟表示，联电相当看好未来行动通讯和运算市场的高阶晶片需求，未来联电也将提供更完整的28与40奈米解决方案，与领先客户合作、以争取更多的旗舰产品，作为联电持续成长的动能。为了支应客户所需的相关产能，联电今年预计投入美金20亿元的资本支出，一方面布建新产能、另一方面则进行旧有产能的升级。

值得注意的是，联电去年原本规划投入资本支出美金18亿元，惟实际支出为美金16亿元左右，因此去年、今年资本支出合计约美金36亿元，高于法人预期的美金30亿元，展现联电力拼高阶制程升级的态度。

展望今年第一季市况，孙世伟表示，预期单季产能利用率持平去年第四季水准，出货量将较第四季的91.5万片约当8寸晶圆上扬，其中，8寸晶圆出货将成长、12寸则微幅下滑，主要反映应用在消费电子与电脑领域的类比IC、电源管理IC、系统晶片等投片的回温，因此孙世伟认为其实库存修正结束的触底讯号已经出现。不过，此一趋势也导致联电预估第一季产品ASP将下滑5%，单季营收将有微幅的季减。

展望2012年市况，联电预期许多的不确定因素仍然存在，电子业景气虽将回温，但实际的进度将取决于总体经济的复苏、以及终端需求的强弱。孙世伟强调，联电仍然持续推动攒节成本、提升效率的措施，并持续改善营运结构、分散风险，至于去年因手机晶片由2G转3G，造成联电营运逆风的状况，孙世伟则期望在2012年年中可获得解决。