高通调高财测 台积电吃大补丸

利多加持
【萧文康、连欣仪╱综合报导】台积电（2330）营运可望再传利多！由于前5大客户高通（Qualcomm）宣布调高本季和会计年度财测，市场认为，高通身为全球最大手机晶片商，又包下台积电约1成产能，将有利于台积电今年业绩表现，高通的乐观看法，对台积电来说等于是吃下大补丸。

受惠于智慧型手机及平板电脑热销，带动高通成长劲道猛，上季营收暴增40%至46.8亿美元（1382.9亿元台币），税后纯益年增19%至14亿美元（413.7亿元台币），双双优于市场预期。

通讯市场热力四射
展望本季（1~3月），高通预估营收年增19~29%至46~50亿美元（1359.3~1477.5亿元台币），每股纯益目标为0.91~0.97美元。高通财报与财测利多消息激励下，推升公司股价于周三美股盘后大涨5.5%至62.84美元，创12年来新高。
高通资深副总裁兼营运总经理Jim Clifford日前针对与台积电28奈米制程的合作上指出，与台积电携手合推一系列的Snapdragon S4处理器，其中包括具有高度整合特性的双核心Snapdragon S4 MSM8960处理器，产品优势可减少智慧型手机及平板电脑电力消耗。而台积电也在去年底宣布该产品进入量产。
事实上，台积电董事长张忠谋在年前举行法说会上也提到，在智慧型手机及平板电脑等产品带动下，今年通讯市场表现将相当强劲，与高通对营运前景的预测大致相符。

台积高阶晶片通吃
拓墣产业研究所副所长杨胜帆分析，未来手机晶片市场将一分为二，分别为高阶及低阶市场，其中，高阶手机晶片将诉求轻薄、省电及高效能，而台积电大幅扩充28奈米以下制程产能及研发，站上有利位置，有望吃下大多数高阶手机晶片市场。
但杨胜帆也说，三星今年投资在晶圆代工资本支出约65亿美元（约1916.2亿元台币），大于台积电的60亿美元（约1768.8亿元台币），显示三星投入在高阶制程研发的企图心。
针对台积电预期首季营收约与上季持平或微幅下滑，张忠谋则预估首季营运表现优于传统季节季表现，第2季营运会比首季「更为强劲」看法，对此，大和总研证券亚太科技产业研究部主管陈慧明认为，虽台积电首季营收表现优于预期，但对今年获利展望则不令人兴奋。

联电法说亦不看淡
杨胜帆则说，预期半导体产业在首季应该会落底，若首季没有落底则电子产业今年将出现危机。拓墣去年底预估全年半导体产值年增约3~4%看法未变，而晶圆代工会比半导体产业表现好。
他进一步表示，美国经济目前看来稍有起色，在中国方面，今年政策上将进一步拉高消费成长力道至15%以上，才能保有高经济成长率，如此将有利于中国市场终端消费市场表现优于全球表现，也将带动包括智慧型手机、平板电脑、笔电等产品销售，若加上巴西和印度等需求，推估半导体市场在首季落底后，将逐季成长，并在第3季达到高峰。
另外，联电（2303）预定在8日举行法说会，市场预期在台积电对首季营运不看淡下，原市场预估联电首季营收将衰退5~10%表现，将有机会上修。