德仪追单 补到联电12寸厂

IDM大厂德仪与晶圆代工厂联电（2303）间的合作关系更为紧密，除了将45纳米双核心OMAP 4、28纳米多核心架构OMAP 5等大部份订单交给联电代工外，原本以台积电为主的65纳米OMAP 3，也开始将部份订单转交给联电代工。

德州仪器（TI）的ARM架构应用处理器OMAP产品线，已陆续获得手机及平板计算机大厂设计案，据设备业者表示，德仪因此追加下单，联电12寸厂利用率窜升，有机会比预期提早一季回到9成以上。

德仪2007年决定停止45纳米以下先进制程的独立开发工程，数码逻辑芯片开始与晶圆代工厂合作，包括台积电、联电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）等均是合作伙伴。德仪除了陆续将OMAP处理器、DaVinci系列数码讯号处理器（DSP）扩大委由晶圆代工厂代工，营运重心的类比IC也有委外代工释单，是最会灵活运用晶圆代工厂产能的IDM厂。

虽然德仪已决定在今年底退出手机基频芯片市场，但ARM架构应用处理器OMAP产品线持续受惠于智能型手机及平板计算机厂采用，去年下半年来，出货量逐季增加，对于晶圆代工厂的下单也是同步提升。

德仪目前量产中的45纳米双核心OMAP 4处理器，已交由联电、三星、格罗方德等业者代工，至于28纳米多核心架构OMAP 5处理器，正在与联电合作，预计下半年开始量产。联电已经成为德仪在45纳米以下先进制程最主要的晶圆代工合作伙伴。

德仪在65纳米制程委外上，主要是与台积电合作，包括OMAP 3处理器及DSP芯片等，都是由台积电取得最多的代工订单。不过，联电今年开春就送给联电一个大红包，联电南科12寸厂已获得认证通过，德仪将会把部份OMAP 3500系列处理器订单，转交给联电代工生产。

联电今年第1季在先进制程接单上多有斩获，包括取得高通手机芯片订单，并获得博通、美满（Marvell）等大客户追加急单，原本12寸厂利用率已将回升到8成，如今又拿下德仪OMAP 3新单，设备商评估联电12寸厂利用率将提前回升到9成以上，较原本预估时间点提早一季度。