新闻分析－低价智能手机大战 乐了联电

去年对联电来说，是个没有声音的一年，但对于台积电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）来说，却是热闹非凡。台积电、三星、格罗方德的新闻能够攻占媒体版面，因为有苹果A6应用处理器的代工争夺战，有格罗方德及三星结盟对抗台积电的题材；相对联电因跟这些热门话题沾不上边，很快就被边缘化。

但2012年对联电来说，虽然仍面临重重危机，如总体经济有欧美债信问题持续延烧，产业竞争上则有制程量产时程落后台积电或格罗方德等压力，但危机来临时通常可见到中转，因为今年是中国十二五计划开始扩大投资的第1年，其中三大电信业者的低价智能型手机商业模式成功运转，联电的中转就来自于此。

去（2011）年是智能型手机真正进入高速成长期的第1年，这场由苹果iPhone带动的智能型手机热，吸引了三星、乐金（LG）、摩托罗拉、宏达电、诺基亚等手机大厂共襄盛举，但手机内用到的ARM应用处理器或基频芯片等都由国际大厂包下，晶圆代工订单则由台积电、三星、格罗方德等一手包办。联电虽然分食德仪订单，但营收占比不高，联电过去习惯打的低成本战，各种兵法在此竞争局势下完全无法发挥。

但低价智能型手机的市场模式完全不同，以中国市场大卖的小米机而言，只要做到接近国际品牌的规格，就能满足广大的中国消费者需求，在这个生态体系中，要做到高规格但低价格，就需要有低成本的生产链的存在，这不仅是台湾IC设计业者的新商机，也是联电今年最大的中转。

然而，低成本的生产链不代表只会使用到成熟制程，因为低价智能型手机有其数量上的优势，如中联通今年3G订制手机预估销售量就高达1亿支，为了压低生产成本，又要有接近iPhone的高规格，谁能提供较低价格的先进制程晶圆代工产能，就可以在低价智能型手机热潮下脱颖而出。

联电在通讯芯片市场一直有技术优势，但联电不必像台积电一样去追求高毛利率，联电在晶圆代工报价上的弹性，就成为其争取低价智能型手机芯片订单的武器。联电今年在28纳米的布局已经完成，并顺利拿下德仪及高通订单，加上40纳米产能持续开出，在这场低价智能型手机大战中，联电可说已经准备好了。