晶圆代工降价奏效　减缓明年首季淡季营收下滑压力

赵凯期／台北 尽管2012年全球景气恐持续疲软，然随着近期欧美终端市场销售报出佳音，半导体产业链库存水位已降至非常低水准，配合台系晶圆代工厂为掌握客户订单，纷调降晶圆代工价格5~15%，让不少国内、外晶片供应商开始回补库存，2012年第1季订单能见度可望拨云见日，12吋及6吋晶圆代工产能利用率将领先翻扬，有效减缓台系晶圆代工厂2012年第1季传统淡季营收下滑压力。

IC设计业者指出，近期台积电等晶圆代工厂均已反应成本下滑幅度，适度降价5~15%，希望能刺激客户买气，促销动作在2011年第4季渐略见成效，随着客户年底库存盘点完毕后，预期一线客户将在2012年第1季开始加码订单，可望拉抬全球晶圆代工市场买气。

台系通讯晶片供应商表示，想要与晶圆代工厂建立良好关系，此时雪中送炭将比锦上添花效果来得好，因此，每年第1季全球半导体产业多处于传统淡季时刻，但因价格较好，仍有不少客户愿意向晶圆代工厂下订单，以建立更稳固合作关系，预期2012年第1季此情况仍将发生。

事实上，2011年第4季从大陆一直到欧美终端市场，全部采取降价促销策略，让终端产品库存水准去化大半，加上2012年第1季初的新年及中国农历年买? 臐A亦将延用杀价冲量策略，全球半导体产业原先在第2季底、第3季初所面临库存偏高压力，大多已转化为库存回补的动力，只是各家厂商都在考虑何? i行库存回补动作。

IC设计业者认为，目前看来客户回补库存最佳时间点，应会落在2012年第1季中，因为在全球晶圆代工市场传统淡季时刻下单，一方面可以与晶圆代工厂谈出不错价格，又有雪中送炭意义，且不需要与其他厂商抢在第2季预建下半年旺季库存，使得拥有筹码的国内、外晶片供应商多已决定在2012年第1季抢当春燕，这将有效推升台积电及其他晶圆代工厂产能利用率。

台系消费性IC设计业者表示，由于6吋厂主要生产语音IC及LCD驱动IC，其中，语音IC多在第2季开始量产出货，客户通常会提前在第1季下单，加上近期全球TFT LCD面板市场需求有破底翻升迹象，让LCD驱动IC订单回温，初估在2012年第1季6吋厂产能利用率将提前满载。