订单减 晶圆双雄传打价格战

晶圆双雄11月以后接单已明显感受疲态，业界传出，台积电和联电已提前祭出价格折让抢单，尤其是产能较宽松的12寸厂及6寸厂。法人研判，此举有助降低IC设计公司的制造成本，对IC设计公司为一大利多。

台积电和联电主管表示，不会针对价格策略做任何评论。

据了解，台积电和联电的价格折让锁定65及40纳米以及较成熟的微米级制程，依个别客户下单情况，分别给予不同折让。这也是晶圆双雄自今年第三季祭出价格折让后，再一次的降价抢单行动。

消息人士透露，整合元件大厂11月后下单转趋保守，晶圆双雄已自11月后半月展开价格折让行动。稍早不少法人预期晶圆代工的价格战会在明年上半年更趋激烈，主要原因是近年来包括台积电、联电、格罗方德、中芯及三星等40及65纳米制程产能大量开出，未料价格已提前开打。

联电在第三季法说会时，曾强调第四季部分订单的平均销售单价将上扬，确实为联电在10月缔造不错的营收表现，不过11月营收掉到80.65亿元，创近30个月来单月营收新低，原因也是因为国内客户订单减少所致。法人分析，受欧债影响及泰国洪灾影响，冲击个人计算机和智能型手机的销售表现，目前除了苹果系列和亚马逊的产品独强外，包括宏达电、惠普、宏碁等品牌大厂，均不看好第四季营运；宏达电和宏碁还下修第四季出货目标；全球芯片龙头英特尔也下修第四季财测，其余整合元件大厂下单也转为保守。

法人强调，虽然整体景气混沌不明，晶圆代工厂的价格折让效益有待观察。不过，随著近期美国多项经济数据回升，确实吸引不少IC设计厂提前投片，尤其对近期销售表现逐渐增温的芯片厂如晨星、联发科和禾瑞亚等，更有立竿见影的助益。