牛尾电机开发出三款曝光装置，面向TSV、MEMS及功率半导体

时间：2011-12-07 05:29:00

关键字： MEMS 电机功率半导体晶圆

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[导读]“UX4-3Di FFPL300” （点击放大） “UX4-MEMS FFPL200”和“UX4-ECO FFPL150”（两款机型的概观相同）（点击放大）牛尾电机宣布，该公司开发出了模块全域等倍曝光装置“UX4”系列的3款机型，将在“Semicon J

“UX4-3Di FFPL300” （点击放大）

“UX4-MEMS FFPL200”和“UX4-ECO FFPL150”（两款机型的概观相同）（点击放大）
牛尾电机宣布，该公司开发出了模块全域等倍曝光装置“UX4”系列的3款机型，将在“Semicon Japan 2011”（2011年12月7～9日，幕张Messe会展中心）上发布详细内容，同时开始销售。该公司分别面向TSV（硅通孔）形成、MEMS制造、功率半导体制造工艺各投产了一款机型。

UX4系列是配备等倍镜头的全域曝光式，采用模块型平台。由此，200mm晶圆实现了120张/小时的高吞吐量。牛尾电机已经投产了用于LED量产的“UX4-LEDs”、用于功率半导体制造的“UX4-ECO”以及用于三维安装的“UX4-3Di FFPL200”等（参阅本站报道）。此次又推出了用于TSV形成的“UX4-3Di FFPL300”、用于MEMS制造的“UX4-MEMS FFPL200”、用于功率半导体制造的“UX4-ECO FFPL150”三款机型。

UX4-3Di FFPL300的特点是，支持300mm晶圆，实现了120张/小时的高吞吐量。随着产品的小型化和高性能化，三维安装器件的需求越来越高，不过可实现最高密度三维构造的TSV存在制造成本高的课题。而此次通过支持可降低成本的300mm晶圆，将吞吐量提高到了120张/小时。据牛尾电机介绍，COO（Cost Of Ownership）最大可降低50％。支持50～100μm厚的光刻胶，可进行红外线（IR）重叠及反面重叠。预定从2011年12月开始销售。

UX4-MEMS FFPL200是支持200mm晶圆的MEMS制造用曝光装置。MEMS器件中，不同器件对曝光装置的要求性能大不相同。另外，生产线要求进行多品种变量生产。为满足这些要求，可利用UX系列的模块型特点，根据不同器件灵活组合各种模块，或进行版本升级。比如，配备了焦点深度最大达500μm的新开发镜头模块、支持多品种生产的30段掩模自动转换模块、支持大曲翘及特殊形状曝光对象的搬运模块等。另外，选配件还可配备晶圆正面和反面能同时曝光的“DC系统”。重叠精度方面，正反面均为0.5μm以下。预定从2011年12月开始销售。

UX4-ECO FFPL150的特点是，支持佳能的接触式曝光装置“MPA（Mirror Projection Mask Aligner）”系列的专用掩模。MPA目前仍用于MEMS制造中，不过已经停产，只能通过二手市场等购买该装置。很多MEMS厂商要求直接沿用现有MPA专用掩模的曝光装置。为满足这些要求，牛尾电机使该公司的曝光装置能够使用MPA掩模。在该公司的功率半导体制造用200mm晶圆曝光装置UX4-ECO的平台上，配备了支持MPA掩模和150mm晶圆的模块。另外，配备了新开发的镜头，实现了线宽和线距（L/S）分别为2μm的分辨率。该装置预定从2012年6月开始销售。（记者：长广恭明，Tech-On！）