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[导读]晶圆代工龙头台积电今日上午举行台中15厂第三期动土典礼,在冷冽的天气下,台积电董事长张忠谋显得精神奕奕,台积电15厂第三期未来产能将以20纳米先进制程为主,15厂的总投资金额将超越3000亿元,被视为台积电防三星

晶圆代工龙头台积电今日上午举行台中15厂第三期动土典礼,在冷冽的天气下,台积电董事长张忠谋显得精神奕奕,台积电15厂第三期未来产能将以20纳米先进制程为主,15厂的总投资金额将超越3000亿元,被视为台积电防三星的重要厂房与策略,以持续拉开与三星的技术距离,针对三星的来势汹汹,张忠谋今日表示,三星是可畏的对手,但是台积电有很大的信心将是最后胜利者。
〝三星是可畏的对手〞

英特尔(Intel)、三星(Samsung)与台积电原先各在整合元件、存储器与晶圆代工上各据一方,不过,继全球晶圆(GlobalFoundry)近3年的积极发展晶圆代工后,三星今年更宣布跨入晶圆代工,虽然三星目前仅有苹果一大客户,但苹果与三星在行动装置市场市占率的不断扩大,加上三星明年资本支出可能持续增加的状况,使得全球晶圆代工龙头台积电备感威胁,于是加快脚步,以大举扩厂拉开距离,保持领先,张忠谋在今日动土典礼后的记者会中表示,对于与三星的竞争,三星是可畏的对手,但强调:「有很大的信心台积电将是最后胜利者。」

加快20纳米产能扩充脚步

就目前技术程度来看,台积电仍领先对手2年的水平,明年来自28纳米营收贡献度也将由今年底的2%,大幅提升至10%,不过,三星宣称将在2013年进入28纳米量产,试图将技术差距拉近至1年,也让台积电在28纳米制程已有客户基础下,更是加快20纳米产能扩充脚步,去年7月进行28纳米以下制程的15厂动土后,目前15厂第一期已进行试产,明年将进入量产,第二期结构体已完成,第三期的产能则以领先全球的20纳米以下制程为主,预计2013年投产。

投资金额超越3000亿元

张忠谋在动土典礼时表示,15厂第三期是台积电继12厂后第二座具备20纳米制程能力的超大型12寸晶圆厂,投资金额超越3000亿元,同时是台积电第三座绿色厂房,具有有效回收90%制程用水、利用节水技术达到用水减量62%、全厂耗电量较前期厂房再减少5%的特性,同时也将运用台积电自行开发的LED照明与太阳能发电优势,而台积电在竹科的12厂与南科的14厂也将持续配合景气走势,进行产能扩充规画。





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