联华电子与Kilopass签订长期技术蓝图合作协议

联华电子与半导体逻辑NVM硅智财领导厂商Kilopass，日前共同宣布，双方已拓展了原本既有的制造协议范畴。除了现有协议中的40纳米低功耗制程之外，此次扩展的部份将包含联华电子55纳米到0.13微米制程。未来计划包括联华电子28纳米HKMG与Poly/SiON制程，也将视客户需求而加入。此项技术蓝图可支持双方客户的尖端系统单芯片设计，于广泛的联华电子制程平台上，采用Kilopass的XPMTM、GustoTM、与IteraTM NVM产品。

由Kilopass在嵌入式逻辑NVM技术上的领导地位，以及越来越多的客户采用，因而此项协议扩展了联华电子与Kilopass的合作范围。对Kilopass而言，随着芯片设计业在大中国地区的快速发展，联华电子在此区域的领导优势，即是Kilopass持续成长的重要动能。

“很高兴Kilopass能加入联华电子策略伙伴的阵容当中，”联华电子客户工程暨硅智财研发与设计支持副总简山杰表示。“Kilopass的OTP技术蓝图，广受客户采用，以及多项独特技术，即是我们将Kilopass视为理想OTP合作伙伴的重要因素。其逻辑NVM解决方案将与联华电子现有的嵌入式NVM技术完美地配合，包含eFlash、eE2PROM、eMTP、eOTP与eFuse。我们十分期待Kilopass持续提供其始终如一的紧密支持。”

“Kilopass十分荣幸能提供联华电子我们的anti-fuse NVM技术，” Kilopass总裁暨执行长Charlie Cheng表示。“我们终于能够策略性地涵跨联华电子广泛的制程技术。由于大中国地区客户对联华电子制程绝佳性价比与客户导向业务策略的推崇，我们将进而能够真正地于大中国地区获得成功。”

关于此伙伴关系

联华电子与Kilopass最初的合作协议始于2010年联华电子的40LP制程，目前已提供客户使用中。随着客户对于联华电子其他制程的需求日益攀升，两家公司决定于130/110/55奈米制程上，提供anti-fuse嵌入式NVM，未来也计划纳入28奈米HKMG制程。

此项协议将先由联华电子的55SP制程开始。两家公司预期于2011年第四季开始提供55SP解决方案，而其他技术蓝图则将于2012年推出。联华电子55SP制程提供了富竞争力的性价比与周转时间，而Kilopass则赋予这些客户可提供4KB至4MB广泛产品范围的嵌入式NVM解决方案。