张忠谋决战三星祭出祕密武器
时间：2011-11-26 07:50:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]台积电争夺苹果下一代处理器Ａ６落败，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封装技术「技不如人」，三星，正是该技术的世界领导者，正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境，张忠谋最近悍然宣布，台积电进军后段封装领域，要从头做到尾，
台积电争夺苹果下一代处理器Ａ６落败，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封装技术「技不如人」，三星，正是该技术的世界领导者，正在晶圆代工领域攻城略地强敌压境，张忠谋最近悍然宣布，台积电进军后段封装领域，要从头做到尾，对台湾封测业投下一颗震撼弹！
十月二十六日，台积电第三季法说。董事长张忠谋行礼如仪的报告完业绩、先进制程进度，竟出乎众人意料，用慢调斯理的英文报告起「最近才决定的商业模式」，就是「COWOS」（Chip On Wafer On Substrate）。意思是将逻辑晶片和ＤＲＡＭ放在矽中介层（interposer）上面，然后封装在基板上。
「提供全套服务」
让封测业者震惊的宣言
明眼人一看到张忠谋放出的投影片，就知道台积电要做的其实就是３Ｄ ＩＣ封装技术的一个较简易的版本，一般称之为「2.5Ｄ」。他提到：「靠着这个技术，我们的商业模式将是提供全套服务，我们打算做整颗晶片！」
「台积电要进入３Ｄ ＩＣ领域，而且要从头做到尾，自己封装、测试！」这个消息，自然震撼整个封测业界。虽然台积电对下游有兴趣的传闻已持续好几年，但从张大帅口中亲口说出证实，威力究竟不同。
首先直接受到冲击的，是与台积电关系最密切的世界第一大封测厂日月光。两天后的日月光第三季法说，财务长董宏思就一再被分析师追问此事对日月光影响；董宏思只能有点无奈的说，这技术只能用在「极少数」特定高阶产品，影响有限。但负责「COWOS」制程研发的台积电资深处长余振华，被本刊问起此事，则回应「以后所有的高阶产品都会用到，市场很大。」
台积电得以摆脱联电的纠缠，成为无人可挑战的晶圆代工霸主，关键在于二○○三年领先全球同业，量产成功一三○奈米铜制程一役，「铜制程一代」研发团队因此威名远播，余振华便是当时五个研发大将中的一员。
其中，当时负责整合的孙元成、微影技术权威林本坚，都已晋升副总，而剩下三位资深处长，其中一位就是近来因「叛逃三星」而声名大噪的梁孟松。
「从头做到尾」
台积电早已布局后段制程
由于３Ｄ ＩＣ的一大关键，是余振华擅长的连接线（interconnect）和新材料（矽中介层）的导入，他又得到大显身手的机会。这也是从贝尔实验室返国加入台积电已有二十年的余振华，未来能否跻身副总位子的关键。
事实上，这位过去鲜少曝光的台积研发大将，近来在台湾半导体界逐渐刮起一阵旋风。今年九月间，他在SEMICON台湾的演讲，更是引发一阵唇枪舌战。他的演讲内容，被封测业解读为：「台积电要征服全世界」、「他的意思就是：你们都完了，只剩下我。」一位业者气愤的说。
矽品研发副总马光华甚至在演讲会场当场发难，「你这样说，是不是我们全部没有工作了？」现场气氛瞬间冻结，担任大会主席的日月光集团总经理唐和明，连忙出来打圆场，说未来３Ｄ ＩＣ的市场「饼很大，大家都有得吃」，才打破僵局。
在不同场合，也都有封测业者质疑，该行业的毛利率普遍在二○％以下，台积电怎么看得上眼？余振华则不示弱的回答：「台积电要净利三○到四○％的产品才会做，我们没有问题。」
事实上，早在几个月前，台积电的最新版本设计指引「reference flow」，已列入３Ｄ ＩＣ和矽中介层制程给客户选用，预计会有不少二八奈米制程的产品使用，将自一三年陆续上市。业界并透露，未来「COWOS」运作成熟后，后段制程将交给台积电旗下专精晶圆级封装技术的精材负责。
精材于几年前，曾由台积电研发资深副总蒋尚义担任董事长，引起业界瞩目，显见台积电已鸭子划水布局后段封装技术多时；但为什么在此时如此大张旗鼓的进入该领域、搞得封测业鸡飞狗跳呢？
「情非得已」
封测业已成晶圆代工绊脚石？
余振华解释，最重要的理由是，封测业已经跟不上晶圆代工的脚步了，「摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面乾着急，不如做到外面去。」一位半导体厂前任高阶主管也认同此看法，「台积电不可能等二八奈米制程出来，结果后段没有solution」。
此外，半导体制程进入奈米尺度后，原先分工细碎的生产体系，反而成为良率的负担。余振华举例，近几年，最先进的ＩＣ内部大量使用低介电物质；而后段封装制程对这些比头发细微、又极脆弱的结构来说，有如「石头砸到布丁一样。」一旦出状况，到底是哪个环节出事，责任越来越难厘清；这也是台积电跨入封测，决定提供一条龙服务的重要理由。「高风险的事情，我们全部担起来。」余振华说。
个中逻辑，如同苹果牢牢控制住智慧型手机的每个环节，成品就比全部外包的诺基亚来得完美一般。「半导体分工已经有一段时间，现在看来是要出现某个程度的整合了，」一位晶圆代工大厂的前任高阶主管表示。
还有一个更重要的理由，张忠谋眼里「很大的竞争者」──三星电子，也是从头到尾自己做的。
尽管两家公司从未公开承认或否认，但台积电与三星竞夺苹果下一代处理器Ａ６代工订单，这场牵动全球半导体业生态的龙争虎斗硝烟已止。台积电落败，已是业界共识。
原因则是众说纷纭。最普遍的说法，是台积电的制程技术虽领先三星至少半个月，但苹果被三星的ＩＰ（智财权）给绑住，要释单给台积电，最快得等到重新设计的Ａ７。
然而，一位三星主管却告诉韩国媒体，真正理由是「台积电的制程不稳。」某位台湾业界人士转述从苹果内部得到的消息，表示这个「不稳」，指的问题应该不是一般认知的前段逻辑电路制程，而出在后段的３Ｄ封装部分，这就是台积电落败的主要原因。「台积电试了两个月，做不到，这等于给张忠谋一个很大的巴掌。」这位业界人士表示。（本文节录自386期《财讯双周刊》）
十月二十六日，台积电第三季法说。董事长张忠谋行礼如仪的报告完业绩、先进制程进度，竟出乎众人意料，用慢调斯理的英文报告起「最近才决定的商业模式」，就是「COWOS」（Chip On Wafer On Substrate）。意思是将逻辑晶片和ＤＲＡＭ放在矽中介层（interposer）上面，然后封装在基板上。
「提供全套服务」
让封测业者震惊的宣言
明眼人一看到张忠谋放出的投影片，就知道台积电要做的其实就是３Ｄ ＩＣ封装技术的一个较简易的版本，一般称之为「2.5Ｄ」。他提到：「靠着这个技术，我们的商业模式将是提供全套服务，我们打算做整颗晶片！」
「台积电要进入３Ｄ ＩＣ领域，而且要从头做到尾，自己封装、测试！」这个消息，自然震撼整个封测业界。虽然台积电对下游有兴趣的传闻已持续好几年，但从张大帅口中亲口说出证实，威力究竟不同。
首先直接受到冲击的，是与台积电关系最密切的世界第一大封测厂日月光。两天后的日月光第三季法说，财务长董宏思就一再被分析师追问此事对日月光影响；董宏思只能有点无奈的说，这技术只能用在「极少数」特定高阶产品，影响有限。但负责「COWOS」制程研发的台积电资深处长余振华，被本刊问起此事，则回应「以后所有的高阶产品都会用到，市场很大。」
台积电得以摆脱联电的纠缠，成为无人可挑战的晶圆代工霸主，关键在于二○○三年领先全球同业，量产成功一三○奈米铜制程一役，「铜制程一代」研发团队因此威名远播，余振华便是当时五个研发大将中的一员。
其中，当时负责整合的孙元成、微影技术权威林本坚，都已晋升副总，而剩下三位资深处长，其中一位就是近来因「叛逃三星」而声名大噪的梁孟松。
「从头做到尾」
台积电早已布局后段制程
由于３Ｄ ＩＣ的一大关键，是余振华擅长的连接线（interconnect）和新材料（矽中介层）的导入，他又得到大显身手的机会。这也是从贝尔实验室返国加入台积电已有二十年的余振华，未来能否跻身副总位子的关键。
事实上，这位过去鲜少曝光的台积研发大将，近来在台湾半导体界逐渐刮起一阵旋风。今年九月间，他在SEMICON台湾的演讲，更是引发一阵唇枪舌战。他的演讲内容，被封测业解读为：「台积电要征服全世界」、「他的意思就是：你们都完了，只剩下我。」一位业者气愤的说。
矽品研发副总马光华甚至在演讲会场当场发难，「你这样说，是不是我们全部没有工作了？」现场气氛瞬间冻结，担任大会主席的日月光集团总经理唐和明，连忙出来打圆场，说未来３Ｄ ＩＣ的市场「饼很大，大家都有得吃」，才打破僵局。
在不同场合，也都有封测业者质疑，该行业的毛利率普遍在二○％以下，台积电怎么看得上眼？余振华则不示弱的回答：「台积电要净利三○到四○％的产品才会做，我们没有问题。」
事实上，早在几个月前，台积电的最新版本设计指引「reference flow」，已列入３Ｄ ＩＣ和矽中介层制程给客户选用，预计会有不少二八奈米制程的产品使用，将自一三年陆续上市。业界并透露，未来「COWOS」运作成熟后，后段制程将交给台积电旗下专精晶圆级封装技术的精材负责。
精材于几年前，曾由台积电研发资深副总蒋尚义担任董事长，引起业界瞩目，显见台积电已鸭子划水布局后段封装技术多时；但为什么在此时如此大张旗鼓的进入该领域、搞得封测业鸡飞狗跳呢？
「情非得已」
封测业已成晶圆代工绊脚石？
余振华解释，最重要的理由是，封测业已经跟不上晶圆代工的脚步了，「摩尔定律都开始告急了，我们与其在里面乾着急，不如做到外面去。」一位半导体厂前任高阶主管也认同此看法，「台积电不可能等二八奈米制程出来，结果后段没有solution」。
此外，半导体制程进入奈米尺度后，原先分工细碎的生产体系，反而成为良率的负担。余振华举例，近几年，最先进的ＩＣ内部大量使用低介电物质；而后段封装制程对这些比头发细微、又极脆弱的结构来说，有如「石头砸到布丁一样。」一旦出状况，到底是哪个环节出事，责任越来越难厘清；这也是台积电跨入封测，决定提供一条龙服务的重要理由。「高风险的事情，我们全部担起来。」余振华说。
个中逻辑，如同苹果牢牢控制住智慧型手机的每个环节，成品就比全部外包的诺基亚来得完美一般。「半导体分工已经有一段时间，现在看来是要出现某个程度的整合了，」一位晶圆代工大厂的前任高阶主管表示。
还有一个更重要的理由，张忠谋眼里「很大的竞争者」──三星电子，也是从头到尾自己做的。
尽管两家公司从未公开承认或否认，但台积电与三星竞夺苹果下一代处理器Ａ６代工订单，这场牵动全球半导体业生态的龙争虎斗硝烟已止。台积电落败，已是业界共识。
原因则是众说纷纭。最普遍的说法，是台积电的制程技术虽领先三星至少半个月，但苹果被三星的ＩＰ（智财权）给绑住，要释单给台积电，最快得等到重新设计的Ａ７。
然而，一位三星主管却告诉韩国媒体，真正理由是「台积电的制程不稳。」某位台湾业界人士转述从苹果内部得到的消息，表示这个「不稳」，指的问题应该不是一般认知的前段逻辑电路制程，而出在后段的３Ｄ封装部分，这就是台积电落败的主要原因。「台积电试了两个月，做不到，这等于给张忠谋一个很大的巴掌。」这位业界人士表示。（本文节录自386期《财讯双周刊》）
下载文档
