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[导读]推土机发布了,但故事远未结束。土耳其媒体Donanimhaber又曝料称,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,还要将未来的推土机架构处理器交给其代工。 虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是

推土机发布了,但故事远未结束。土耳其媒体Donanimhaber又曝料称,AMD正在寻求与台积电更密切地合作,除了GPU之外,还要将未来的推土机架构处理器交给其代工。

虽然台积电近几年的半导体工艺发展不是很顺利,但是由AMD拆分出去的GlobalFoundries也好不到哪儿去,32nm SOI工艺同样境况不佳,必须为推土机的一再跳票和表现不济负上很大的责任。如果AMD真的准备把橄榄枝抛给台积电,这无疑说明GlobalFoundries的生产线和前景非常糟糕。

不过更大的可能性是,单纯的推土机架构处理器仍会继续留在GlobalFoundries,整合了推土机、图形核心的新款APU则下单给台积电,毕竟后者在GPU制造方面经验丰富,而这一部分在APU中的地位并不亚于CPU。




在目前的AMD APU产品线中,A系列高性能版本由GlobalFoundries 32nm工艺制造,E/C系列低功耗版本由台积电40nm工艺制造。明年的第二代A系列Trinity还是GlobalFoundries 32nm,新的低功耗版则升级为台积电28nm。

当然了,处理器交给谁代工制造不是AMD自己的问题,与Intel之间的x86专利交叉授权也必须考虑在内,当年拆分GlobalFoundries的时候就因此闹过一番小小的波折。



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