日本半导体8英寸晶圆产线将很淘汰6英寸线

功率半导体具有控制电力之作用，是混合动力车控制马达不可或缺的组件，近期日本半导体大厂纷纷提高功率半导体产能，增加产线和出货量，藉以抢攻市占率。

全球NANDFlash大厂东芝(Toshiba)计划于2011会计年度，推出电力耗损量为目前产品一半的功率半导体，东芝计划在数年后成为功率半导体龙头，目前正积极布局。

东芝在设于日本石川县的工厂生产功率半导体，以往该厂使用6英寸晶圆产线，未来将渐渐更换成8英寸晶圆产线，逐步强化产能，该公司将使用多余的NANDFlash生产设备进行替换，减少更换设备的成本。

日本电机大厂日立制作所(Hitachi)已于2011年5月，将福岛县南相马市内的子公司生产设备迁移至山梨县中央市。截至10月止，该公司将主要生产可调整或变换电力的功率半导体。该厂原产量为每月1.9万颗，预计可提升为每月4.8万颗。

富士电机计划于12月将山梨工厂转换为功率半导体的生产据点，以往该厂负责的硬盘磁头生产业务将转由马来西亚负责。富士电机对山梨工厂投资185亿日圆(约2.4亿美元)，导入8英寸晶圆产线，该公司估计待产线布局完成后，可提升约14%的功率半导体产能。

日本车用半导体大厂瑞萨电子(Renesas)决定至2012会计年度止，针对汽车及智慧电网(SmartGrid)推出1,000款以上的功率半导体。该公司计划双管齐下，将功率半导体和微处理器配套贩卖，在2015会计年度达到全球市占率10%以上。

日本市调机构富士经济指出，2011年全球功率半导体市场规模高达2.2兆日圆(约288亿美元)，较2010会计年度的市场规模成长约6.8%。此外，由于家电产品的节电需求正水涨船高，次世代汽车与高铁又渐渐遍及全球，该机构认为至2020年，功率半导体市厂规模应有望成长至4.4兆日圆(约576亿美元)，为2010会计年度的2.2倍，可说是前景看好。