台积 触控芯片出货旺

晶圆代工龙头台积电（2330）昨（20）日与美商璟正科技（FocalTech）共同宣布，璟正委由台积电生产制造的触控控制芯片，总出货量已突破1,000万颗大关。

另外，台积电预定发行的180亿元公司债，已接获金管会的申报生效函，规模105亿元的甲类公司债年利率是1.4%，其余75亿元的乙类公司债年利率则是1.63%。

为象征双方合作跨入里程碑，台积电和璟正昨日连袂发布新闻稿表示，璟正触控控制芯片产品，已可广泛应用于2.5寸至12.1寸触控式屏幕电子产品；其中，支持14寸触控式屏幕的单芯片，预计今年底将导入量产。

台积电表示，透过台积电的嵌入式非挥发性存储器技术，让璟正触控控制芯片产品具高效能及低功耗的特性，可满足智能型手机、数码相机及平板计算机产品对低功耗的需求。

璟正2006年3月在美国成立，主要专注于电容式触控控制芯片及面板驱动IC等产品，现行执行长由台积电前营销副总经理胡正大担任。