晶圆/面板旺季不旺　台积/友达减产转攻高阶技术

日本311强震的供应链断链疑虑导致客户在第二季积极备货，未料影响不如想像中严重，而出现库存过量的情形，连带拖累第三季电子产业整体表现，促使科技大厂开始调降产能以减少资本支出，并将资金运用在刀口上，展开20、14奈米先进制程或3D、触控面板等后势看涨的高阶技术布局。
面对今年下半年扑朔迷离的市场景气，科技大厂已纷纷调整产能，加以因应，如台积电展开产能调控、库存去化的策略，期藉缩减产能来控制成本支出，进一步纾解客户库存天数(DoI)高出正常水位而需求疲弱的困境。

而友达也下修全年资本支出额，藉以控管下半年的花费并调降产能，在不景气中缩衣节食。

不过，两家科技大厂为持续强化领先地位，在严密管控成本支出之余，也不约而同的加码投资先进技术，期强化高阶产品竞争力，为下半年成长挹注动能。

第三季看淡台积电紧急调控产能

受到客户库存量居高不下并持续调节存货的影响，台积电评估今年第三季晶圆代工产业将呈现旺季不旺的现象，全球整年度晶圆产值成长率也将由15%下修至7%。因此，台积电已积极调节库存及产能，待第三季底客户库存天数回归正常的季节性水准后，才可望出现倒吃甘蔗的效应。

图1 台积电董事长暨总执行长张忠谋指出，全球IC市场需求紧缩，晶圆代工产业必须将焦点摆在高阶技术，而非拉高产能。
台积电董事长暨总执行长张忠谋(图1)表示，全球经济成长趋缓，加上美元持续贬值，积弱不振的表现连带影响电子产品的出货量成长，虽然平板电脑和智慧型手机市场需求力道仍强，却也压缩消费者在其他产品上的购买预算。以台积电今年前两季的整体库存量超出预期来看，第三季在通讯、电脑、消费性电子领域产品的销售成长将略走下坡。

张忠谋进一步分析，台积电虽早在第二季开始策略性调节库存量，并妥善控制产能利用率；然而，第三季在客户库存量未有明显下降的情况下，产能利用率恐低于100%，来到全年低点，尤其12寸晶圆厂产能利用率更较8寸厂低落，故第三季将以出清库存为主，延缓增产的脚步。

台积电财务长何丽玲则强调，囿于整体大环境不佳，台积电已将今年资本支出额下修约5%，从78亿降至74亿美元，以因应下半年的市场不确定性。另一方面，由于65奈米以下先进制程的产品逆势看涨，台积电在严格控管资本支出及产能之际，将反向操作，持续增加研发部门的预算，并致力于提升28奈米制程良率，期早日扩大可营利产品阵容。

此外，因应未来半导体产业循摩尔定律(Moore's Law)走入20、14奈米等更为先进的晶圆制程，台积电除不断精进制程技术外，亦展开周边解决方案布局，包括超小尺寸封装技术、背面照光(BSI)互补式金属氧化物半导体影像感测器(CMOS Image Sensor)等，瞄准未来商机。

何丽玲透露，以目前市场趋势来看，台积电于年初设定全年业绩成长达两成的支票恐难兑现，尤其在第三季前景不明的情况下，下半年需求热度将不如以往，一季震荡期也只是审慎乐观的评估，未来仍须关注市场动向才能确定。因此，台积电亦着手布局太阳能、发光二极体(LED)等产品，年底前可望完成台中太阳能厂的建置，并开出30MW年产能，逐步延伸事业触角。

据了解，台积电将于第三季切割出旗下转投资公司--创意电子的业务营收，不再合并计算，预计将对第四季台积电的营收帐面数字，带来下滑1%的影响。

看好行动装置热潮台积电加码先进制程布局

在减产但加码投资新技术的策略下，台积电布局行动市场再下一城，除与安谋国际(ARM)联手透过最佳化28奈米新制程，打造出速度最快的应用处理器外，亦持续厚植20、14奈米技术实力，提出矽中介板(Silicon Interposer)及铜柱导线直连(Bump on Trace)两项封装技术，可大幅缩减系统单晶片成本及尺寸，满足行动装置日益严苛的低功耗与轻薄设计需求。

张忠谋表示，台积电与安谋国际长期合作甚笃，在40奈米ARM架构处理器方面，台积电更是最大的晶圆代工厂，而至于28奈米制程技术也已展现出领先全球的气势，并将原先28奈米高效能(HP)制程优化至兼具高效能与低功耗特性的28奈米HPM制程，进一步产出全球速度最快的ARM处理器。目前该款晶片的制程设计业已定案，将锁定更低功耗且占位面积更小的行动装置应用处理器市场。

张忠谋指出，遵循摩尔定律的步调，半导体的20、14奈米等先进制程可望在2013～2015年迈开量产脚步。届时，周边封装技术必须符合电晶体密度更高、整体IC尺寸大幅缩减的设计，因此，台积电已着手布局前瞻性的技术，如可将八个动态随机存取记忆体(DRAM)整合置入一个中央处理器(CPU)的矽中介板技术，让原本需要九个封装的设计，减少至一个，进一步压低资料传输的功耗及SoC尺寸。

此外，台积电独特的铜柱导线直连封装解决方案，亦已通过可靠性认证。该技术可将大部分的圆型封装拉长成椭圆形，让整个封装面积变窄，进而以更高的密度来节省成本，同时缩小产品尺寸，对台积电未来开拓行动装置处理器业务而言，无疑再添一项利器。

另一方面，台积电企业讯息处处长孙又文也透露，台积电在BSI互补式金属氧化物半导体影像感测器制程技术上亦有进展，未来将可支援至1,600万画素，为智慧型手机、平板电脑的微型化镜头再添动能。

事实上，受到日震断链危机造成客户拉货力道过猛，导致第二季库存超量影响，第三季半导体景气已明显降温，故包括台积电、友达等大厂纷纷在先前举办的第二季法说会中，表示将以调控产能、出清存货为主要策略因应。也因此，台积电遂将资本支出重心放在20、14奈米先进制程技术，而暂缓产能步调，积极进行库存去化。

友达拼成长攻3D/触控/高解析面板

无独有偶，由于欧美面板需求不确定性高且库存超量，加上中国大陆市场成长趋缓等因素，面板大厂友达也分别下修资本支出额及产能，转而聚焦高阶面板技术开发，下半年将全力抢攻裸眼式3D笔电、支援260dpi的高解析度平板电脑，以及整合型触控面板，期在市场疲弱的走势中突围。

图2 友达代理总经理郑炜顺表示，由于欧洲太阳能补贴政策下修，需求不振，友达第二季亦有新台币22亿元的业外亏损来自于太阳能面板的电池模组。[!--empirenews.page--]
友达代理总经理郑炜顺(图2)表示，总体而言，全球经济复苏力道趋缓，导致欧洲和美国面板市场需求不振，且尚有1～2周的超量库存，是造成友达上半年营收成长及面板价格走势不如预期的主因。然而，相较于首季，友达第二季营业额仍有5.2%的成长，达到新台币98亿5,000万元，主要因素即为大尺寸面板受惠于3D TV需求乍现，出货量达两千九百六十万片，较首季成长4.3%；而中小尺寸面板亦因平板电脑、智慧型手机等产品热潮加持，出货量提升至四千五百五十万片，呈现4.6%的成长。

有鉴于此，友达执行副总经理彭双浪指出，友达下半年将发挥技术领先的优势，力攻裸眼式3D笔电/TV、220～260dpi高解析度平板电脑，以及将感测层导入保护玻璃的整合型触控面板。尤其在裸眼式3D笔电方面，华硕与东芝(Toshiba)均已采用友达独家专利的无死角裸眼式3D显示面板，并计划于下半年推出15.6寸的裸眼式3D笔电，相关样品亦已问世，且备受产业界瞩目，故将成为友达下半年主力的推展目标。

此外，彭双浪强调，由于平板电脑和智慧型手机热度不减，且对于高画质(HD)影音需求持续走扬，故友达亦将加速与华硕、宏碁，以及日厂索尼(Sony)的合作，抢进260dpi高解析度的平板电脑面板供应链，藉以拉抬于平板领域的市占率，进而与iPad面板主要供应商宸鸿互别苗头。

彭双浪进一步指出，当前采用Android作业系统的平板电脑市占已逐渐扩大，看好其成长空间，友达下半年在中小尺寸面板的出货量亦可望有爆发性的进展。

与此同时，各类电子产品搭载触控面板的趋势日趋普及化，针对薄型化设计需求，友达亦着手开发将触控感测层全面导入面板保护玻璃的技术，将以更符合终端产品设计的整合型触控模组解决方案抢市，并与日厂索尼、夏普(Sharp)等品牌商携手进行技术转移，在新兴国家如印度、波兰、巴西等地设厂，以抢占市场先机。

事实上，第三季全球总体经济碍于欧债延烧、美元贬值等影响，前景尚未明朗，可能发生旺季不旺的情形，故对于面板市场而言仍具高度的不确定性。对此，友达财务长杨本豫透露，下半年友达将从开源、节流双方面下手，首先将严格控管库存量，提升产能利用率，并暂缓扩大位于后里的8代厂产能，将其控制在每月两万片产出，进一步将资金转供技术研发之用。

此外，杨本豫强调，友达全年资本支出额亦将从新台币950亿元下修至新台币700亿元，以降低现有库存量为主要策略，并保留实力锁定后势看涨的3D笔电/TV、高解析度平板和车用显示器等高阶面板应用。预期下半年在季节性需求、3D笔电/TV、智慧型行动联网装置等市场驱动下，成长力道将更为惊人。

值得一提的是，东芝与华硕已分别发表3D笔记型电脑，且集中在2011年下半年抢市，3D笔记型电脑是否将席卷市场，亦是备受瞩目的议题。

顾名思义，裸视3D笔记型电脑不用配戴3D眼镜，即可直接观赏3D影片；东芝是采用特殊双凸透镜3D萤幕，至于华硕产品也是内建3D面板，据了解，两家品牌厂的3D笔电均由友达供应面板。