台积电发28nm芯片 争分夺秒造A6处理器

苹果A6处理器

苹果A6处理器是苹果公司预计在未来iPad和iPhone中推出的下一代处理器，预计将会在2012年上半年正式推出。该处理器由晶片巨头台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)与苹果公司合作并试生产。预计相应的设计制作将在2012年第一季度完成，届时该处理器芯片将公开亮相，可能会在第三代的iPad中推出，但不会在2012年第二季度之前。

台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，这个新型号芯片就是IPad3和IPhone5御用处理器，经过台积电的跳票，目前台积电芯片正在争分夺秒的制造中。




台积电资深研发副总裁蒋尚义(Shang-yi Chiang)宣称，根据苹果产品的订单需求，台积电已经争分夺秒的生产A6处理器，公司已经处于满负荷状态，能够发挥28nm生产线的全部产能。预计2012年年初会有一部分处理器出货，他还表示台积电将在2012年开始14nm工艺的研发，并将于2015年投入批量生产。相信这对于苹果和其它厂商来说是条好消息。


台积电

基于ARM的A6处理器采用的是台积电的28纳米工艺和3D堆叠技术，英特尔的“硅插器”和“跟踪凸点”的方法将会应用其中。

苹果下一代移动产品将会全部采用A6处理器，包括iPad 3、iPhone 5以及iPod Touch等产品，并且新的处理器将会由苹果方面设计，台积电TSMC服务则生产组装。有传言称,苹果公司已开始试组装A6。

三星不光给苹果提供内存芯片，更重要的是该公司还为苹果提供A4/A5芯片。目前三星和苹果专利纠纷已经白热化，小道报道称，苹果已解除与三星的A6芯片生产合作关系。