[导读]在先前一篇讨论半导体制造投资的文章中,有网友问到:「为何英国半导体业者都放弃了晶圆厂,最后演变成像 ARM 那样的晶片/IP设计公司?」,以及:「为何在英国传统的死对头国家法国,晶圆厂反而一直存在(虽然也不算兴
在先前一篇讨论半导体制造投资的文章中,有网友问到:「为何英国半导体业者都放弃了晶圆厂,最后演变成像 ARM 那样的晶片/IP设计公司?」,以及:「为何在英国传统的死对头国家法国,晶圆厂反而一直存在(虽然也不算兴盛)?」以下笔者尝试回应这些问题。(编按:本文作者为英国籍)
详细的原因是很复杂的,但讲得太笼统又恐怕有缺失;笔者将以一个1984年出道的中立观察者角度来谈英国电子产业。英国半导体晶圆厂不兴盛的主要原因,是第二次世界大战让美国成为世界经济强权,在1950到1960年代初对英国国力产生严重冲击,影响甚至持续到今日。另一个原因则是,与科学领域相较,英国的人文艺术发展历史更悠久。
我认为症结点在于科技并不足以代表英国的政治与经济成就,但也许这只是我的个人观点。在遥远的过去,英国企业的拥有者与经营团队,通常都没有科技背景;诸如ARM、Wolfson、CSR、Vodafone等数家表现出色的公司,都是比较近期才诞生的例外。
回溯到1960年代,英国的科技公司管理阶层都把工程师当成奴工般对待,不需要也不应该支付太高的薪资;这种「将就凑合著用(make do and mend)」的心态是第二次世界大战的遗毒,而且英国许多电子公司还是以早期对电子业有所需求的军事防卫应用为主。这类公司通常会有以下缺点:
1. 不具备国际竞争力;
2. 无法支应电子产业所需的、不断升高的营运成本;
3. 吝啬而且眼界狭隘。
在1960与1970年代,当面临「该花费数百万英镑竞逐薄膜单石积体电路(thin-film monolithic integrated circuits)?」,还是「只花数千英镑来生产厚膜混合IC与PCB?」的抉择时,英国大大小小的电子业高层都选择后者,只看到成本没看到两者间的其他差异性。
在那个时候,美国与英国的电子产业在财力、抱负与创业精神方面的差距,以及美国可提供高薪、英国本地薪资微薄等等条件,造成了英国出现严重的人才外流。例如曾任职于摩托罗拉(Motorola)与快捷半导体(Fairchild)、并创立LSI Logic的资深工程师Wilf Corrigan,就是英国利物浦码头工人之子。
人才外流进一步加深了英美电子产业之间的差距,间接让美国发展出顶尖的晶片制造产业,也让英国在这方面更为落后。我记得在1984年参观英国的一座晶圆厂,它位于一座几十年历史的老建筑,有破窗户与堆置在角落的化学品圆桶,看起来就像是肮脏的修车厂。
英国电子业者总部通常座落于空间狭窄的维多利亚时代建筑,对于布建需要独立厂房、设备成本动辄数万英镑的制程兴趣缺缺。因此大多数的英国晶圆厂,其实是在某段时间外商投资者为了因应可能兴起的「欧洲堡垒(Fortress Europe;编按:成立欧盟的初始构想)」,所以预先在欧洲寻找据点。
到了1980与1990年代,面临要花数百万英镑设计ASIC,或是进行几乎没有非重复性工程费用(NRE)的FPGA编程的抉择时,英国业者通常选择后者。在1990年,就算有Apple、VLSI Technology、Acorn与一家日本投资银行的支持,创建一家处理器公司几乎不需要资金;这种模式的必要条件,是建立智财(IP)业务模式,也是ARM迄今奉行不悖的。
看到这里,你有发现任何极度吝啬或是资金匮乏的因素在其中吗?那到底为什么目前在法国仍然拥有当地业者自有自营的、接近顶尖的晶圆厂,但英国境内晶圆厂那么少?嗯…柴契尔夫人与意法半导体(ST)执行长Pasquale Pistorio 是两个原因。
在柴契尔夫人担任首相的1979年到1990年之间,英国走右派路线,废除了给予GEC、Plessey、Ferranti与Marconi等半导体业者的补助,虽然GEC-Plessey Semiconductors曾一度成为全英国最大的晶片厂商,但显然在后柴契尔时代的英国,半导体产业已经式微。
在此同时,曾在美国半导体大厂Motorola工作的Pistorio,满怀热情地认为半导体产业会带来财富;他与中间边左派的法国与义大利政府合作,这些国家采纳政府干预策略,给予Philips、Siemens与ST等欧洲大厂不少支持。
如同英国曾经历过的,全球化效应现在看来让美国开始走下坡;从某部分看来,风险资金(如前面所提到的种种原因,英国几乎不曾涉入这种投资)正转向其他领域,目标由资讯技术所需的半导体产业,转向发电、节省能源与诉求环境永续性的半导体。
总之,没错,在放弃半导体制造这件事上,英国确实领先美国;他们也走在台湾、中国的前面。但这到底是好、是坏还是不可避免的趋势呢?这又是另一个议题了。
编译:Judith Cheng
(参考原文: Why the British got out of fabs,by Peter Clarke)
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体