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[导读](中央社记者吴佳颖台北8日电)先前从事模具制造,后转入半导体,且受到英特尔投资青睐的家登精密表示,台湾模具产业完整、弹性强,加上12寸晶圆厂座数与产能全球第1,非常有优势发展18寸晶圆。 英特尔投资(Intel

(中央社记者吴佳颖台北8日电)先前从事模具制造,后转入半导体,且受到英特尔投资青睐的家登精密表示,台湾模具产业完整、弹性强,加上12寸晶圆厂座数与产能全球第1,非常有优势发展18寸晶圆。

英特尔投资(Intel Capital)参与投资的家登精密表示,半导体产业朝向18寸晶圆发展是必然趋势,进入下世代18寸晶圆厂的关键成败,取于设备和材料业者。

原从事传产模具厂的家登精密,转型进入半导体产业,家登精密将自己定位为「关键性贵重材料的保护、传送及储存解决方案提供者」,主力产品为光罩传载解决方案及晶圆传载解决方案,在高阶光罩传载解决方案市场属于领先厂商。

家登的产品应用横跨半导体、LCD、LED(发光二极管)、太阳能光电、MEMS(微电子机械系统)、PCB(印刷电路板)以及GaAs(砷化钾)等领域。

家登表示,自己是台湾唯一一家参与全球18寸半导体设备国际标准规格制定的厂商,日前在出席社团法人中国工业工程学会年会暨学术研讨会(e-Manufacturing & Design Collaboration Symposium2011),董事长邱铭干也于会中再次强调家登投入半导体先进制程的决心,积极布局下一世代高技术门槛的18寸晶圆。

邱铭干表示,台湾模具产业非常完整而扎实,拥有顽强的弹性,不仅在成本、质量及速度可以与国际一线市场,如德国、美国、日本相提并论,年产出排名更是全球第7,且逐年增长中,今年可望突破14亿美元;加上台湾位居全球12寸晶圆厂座数与产能皆排名第1,这些先天优势,非常有利家登布局下一世代18寸晶圆厂。

邱铭干强调,不断创新与开发新技术,并逐步建立专利版图,是家登精密极为重视的核心能力;家登投入多时的18寸(450mm)FOUP的研发专案进入认证阶段,随着半导体制程逐步朝先进制程挺进,家登也将进入崭新领域。1000908



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