巴克莱陆行之看淡晶圆代工产能 半年内产用率不超过85%

2011年「SEMICON Taiwan国际半导体展」在台北登场，巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之在论坛上表示，半导体整体市场需求放缓，预估今年会产生15%供需缺口，半年内还是会进行库存调整，产能利用率不超过85%，晶圆价格恐还会回档，预估要到明年第1季至第2季存货的绝对金额才会回到合理水准，对晶圆代工看法较负面，较看好先前跌深的IC设计族群，封测族群则中性看待。


从整体产业来看，陆行之较为负面看待晶圆代工，而IC设计则相对正面主要原因是，厂商已从PC逐渐转进智慧型手机和平板电脑，约2年就有相当成果，封装方面则以中性看待。

陆行之分析，半导体产业每年产能将增加25-30%，但市场需求年成长仅约15%(3-8%来自终端设备，5-7%来自智慧型手机和平板电脑)甚至可能更少，因此将会出现约15%供给缺口，因此在半年内还是会进行库存调整，晶圆价格恐会再回档修正，加上折旧仍居高水位，晶圆厂的产能利用率仅会在80-85%左右，不会超过85%。预期2011年至2012年晶圆代工和封测营收成长将少于10%。

陆行之指出，存货还有调整空间，需要几个月的调整期，预计要到明年第1季、第2季，存货绝对金额才会回到合理水准，但营收的回温恐还需时间。但相较于库存水位状况，陆行之反而比较担心的终端需求的问题，若终端需求持续不好，晶圆价格恐有续跌压力。

至于产业长期状况，陆行之就ARM架构说明，预估5年内应用在PC的ARM架构CPU市占率将达2成。而IC设计方面，未来5年新兴国家智慧型手机市场需求强劲将成为成长驱动主力，但目前新兴国家95%使用功能手机来，现在智慧型手机售价约300-400美元，预估2-3年内智慧型手机价格要落在100-150美元区间，才有较佳的机会。