[导读]为追求更低制造成本,激励晶圆代工与封装厂持续朝28奈米(nm)制程推进,有鉴于此,晶圆封装设备商正紧锣密鼓地部署兼顾更低制造成本、更快生产速度及更高产能的高生产效率机台,以卡位28奈米制程商机。
欧瑞康执行
为追求更低制造成本,激励晶圆代工与封装厂持续朝28奈米(nm)制程推进,有鉴于此,晶圆封装设备商正紧锣密鼓地部署兼顾更低制造成本、更快生产速度及更高产能的高生产效率机台,以卡位28奈米制程商机。
欧瑞康执行长Andreas R. Dill(左)表示,太阳能与LED后势看俏,将为激励半导体产业持续成长的主要动能,欧瑞康相关的解决方案已然到位。右为副总裁Albert Koller
欧瑞康(Oerlikon)执行长Andreas R. Dill表示,智慧型手机(Smart Phone)、平板装置(Tablet)等终端产品价格直直落,将加速晶圆代工厂与封装厂导入28奈米制程,以符合消费性电子、个人电脑(PC)等终端装置对于低成本的关键半导体元件要求。
欧瑞康副总裁Albert Koller指出,半导体制程迈入28奈米之后,除将导致污染,以及制程中产生的化学分子落在晶圆的弊病更难消弭之外,客户更在乎的是晶圆封装机台的生产效率,以达成降低生产成本、加快生产速度与提高产能目标。为争取28奈米晶圆封装厂的青睐,继CLUSTERLINE机台之后,欧瑞康预计将于10月于台湾引进全球首台标榜较前一代CLUSTERLINE机台更低生产成本、生产速度和产能高两倍的新机种Hexagon,主要供应给国内晶圆封装厂日月光。
Hexagon主要系全新的转盘式平台设计,一次可同时进行多片晶圆镀膜的作业,且转盘式的设计降低晶圆在过程中拿取及放置可能造成的破片率。传送晶圆的时间也较原先缩短约三分之二,同时抽气效率提升之下,依照镀膜不同的需求,每小时可处理的晶圆数量倍增。
Koller强调,Hexagon将制程反应室(Process Chamber)改为内嵌式,体积仅有240公分×360公分,比CLUSTERLINE体积减少50%,由于无尘室空间成本高昂,对于晶圆封装厂而言,可在有限的空间内进行更有弹性的运用,且亦可藉此降低生产成本。此外,制程反应室开启亦由手动改为电动式,减少维修时所耗费的人力,相对提高安全性。
随着台积电、日月光、矽品、艾克尔(Amkor)及新科金朋(STATS-ChipPAC)全球前五大晶圆封装厂竞相导入28奈米制程,势必垫高进入门槛,已难有新进者进驻市场,Dill认为,观察到28奈米技术挑战加剧,市场不会再有后进者加入,预期在微处理器之后,更多消费性电子产品的关键半导体元件亦纷纷导入28奈米制程,2012年28奈米的市场渗透率将会显著攀升,欧瑞康将持续提供更符合客户需求的机台,以掌握既有的五大客户群。
尽管现阶段半导体产业景气低迷,不过,Dill认为,长远观之,晶圆封装市场产值的衰退幅度较小,尤其在迈入28奈米制程后,过去传统打线的制程将逐渐由晶圆级封装取代,将促使晶圆级封装需求上扬,为欧瑞康有利的市场机会点。
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