大摩：台积最受惠

摩根士丹利证券昨（29）日预估，受到311强震与日圆升值等因素影响，日本IDM未来将扩大委外代工比重，2013年将为晶圆代工产业额外贡献13亿美元营收规模，台积电将是最大受惠者。

摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈指出，日本IDM产业全球市占率约45％，但委外代工比重却非常小，预估不到5％、远低于欧美IDM的15％至20％。随着晶圆代工制程逐渐转到40与28纳米，日本IDM将面临拉高委外代工比重的压力，潜在商机可能在未来2年内发生。

吕家璈分析，日本IDM厂愿意拉高委外代工比重的原因，包括一、专注IDM模式的结果，这几年获利状况都不太好；二、日本逻辑厂商已无太多资源投资在先进制程；三、311强震迫使IDM厂商分散营运风险；四、日圆升值拉高生产成本问题委外可解决。

事实上，过去几年全球IDM扩大委外代工趋势已经很明显，这也是晶圆代工产业成长幅度优于整体半导体产业的主因，但吕家璈认为，随着：一、欧美IDM已竭尽所能拉高委外代工比重；二、IDM厂商这几年营收成长力道平均低于IC设计厂商；三、欧美IDM将营运模式转至不需要委外代工的产品，如德仪切入类比IC；未来不必过度期待欧美IDM会进一步拉高稳外代工比重，使得来自日本IDM商机可高度期待。

根据吕家璈估算，2013年前来自日本IDM委外代工潜在的新商机，保守估计可达13亿美元，由于日本IDM优先委外代工的制程为40与28纳米，台积电与全球晶圆（GF）将成为先行考虑释单对象。