IHS iSuppli：12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长

市场研究机构 IHS iSuppli 的最新预测报告指出，随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程， 12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重，将在2015年到2010年之间成长近两倍。
IHS iSuppli估计，晶圆代工业者与IDM厂的12寸晶圆产量，将由2010年的47.99亿平方英寸，在到2015年增加至87.53亿平方英寸，期间复合年平均成长率(CAGR)为12.8%；而光是2011年，IDM厂的12寸晶圆制程产量就可达到56.09亿平方英寸。

IHS iSuppli分析师Len Jelinek表示，12寸晶圆制程一开始都是用来生产最高阶的产品，但此区是在近两年出现变化，包括晶圆代工业者与IDM厂都认为，12寸晶圆是用以生产成熟产品最具成本效益的制程；因此该机构也预期12寸晶圆将进入一个新的快速成长期。


12寸晶圆产量变化

IHS iSuppli也指出，虽然半导体业者仍在转进下一代 18寸晶圆的非常早期阶段，但该机构还是无法确定半导体业者、设备供应商与晶片业者是否能从18寸晶圆获利；而且从种种迹象表明，情况并不乐观。

虽然利润仍是个问题，IHS iSuppli仍预期有部分领导级半导体业者将在2015年转进18寸晶圆；目前也有少数晶片厂商已经开始建造厂房，已准备进行18寸晶圆设备的试产。

编译：Judith Cheng

(参考原文： IHS: 300-mm manufacturing set to double)