台积电重跑苹果A6工艺，可望明年量产

台积电公司(TSMC)据称已经开始为苹果公司基于ARM的A6处理器进行试产，这款IC将采用另一项生产设计定案(tape-out)，并预计于2012年第一季度完成。根据业界消息人士表示，这一重新设计(respin)的结果将使A6最快要到2012年第二季以后量产。

据传采用四核设计的A6处理器预计将用于苹果公司更强大的iPad 3平板电脑中──有些人原本认为这款产品可能在今年推出。

进行重新设计的一个可能理由是──台积电公司计划为苹果A6的生产采用3D堆叠技术，以及该公司的28纳米工艺制程。此外，采用该公司专有硅晶内插器与铜柱导线直连(BOT)技术还可能为主处理器晶片中带来其它特定的要求。

三星公司一直是A4与A5等苹果前几代处理器的独家供应商。然而，三星公司采用专有的封装技术被认为可能不利于苹果寻求同时采用三星与台积电作为第二供应源的可能性。

截至目前为止，台积电尚未展开处理苹果处理器制程的一个主要原因在于──来自Nvidia与高通等现有客户的接单已经使台积电的产能满载。

而今，台积电预期该公司在第三季的产能利用率将自99%减少到92%，预估合并营收将连续下降6~8%。一般来说，第三季通常是销售成长的一个季度。

由于日月光(ASE)共同参与了台积电3D芯片封装技术的开发，预计在2012年也可望从A6处理器业务中受益。